1 产品概述1.1 特性1.2 描述1.3 应用2 功能块图3 管脚定义3.1 管脚布局3.2 管脚描述3.3 Strapping 管脚4 电气特性4.1 绝对最大额定值4.2 建议工作条件4.3 直流电气特性 (3.3 V, 25 °C)4.4 功耗特性4.4.1 ESP32 功耗特性4.4.2 射频功耗特性4.4.3 DSP 功耗特性4.5 Wi-Fi 射频4.5.1 Wi-Fi 射频特性4.5.2 发射器性能规格4.5.3 接收器性能规格4.6 蓝牙射频4.6.1 接收器 - 基础数据率 (BR)4.6.2 发射器 - 基础数据率 (BR)4.6.3 接收器 - 增强数据率 (EDR)4.6.4 发射器 - 增强数据率 (EDR)4.7 低功耗蓝牙射频4.7.1 接收器4.7.2 发射器5 原理图5.1 ESP32-DU1906 模组原理图5.2 ESP32-DU1906-U 模组原理图6 外围设计原理图7 模组尺寸和 PCB 布局7.1 模组尺寸7.2 PCB 封装布局7.2.1 PCB 封装7.2.2 PCB 布局7.3 外部天线连接器尺寸8 产品处理8.1 存储条件8.2 ESD8.3 回流焊温度曲线8.4 超声波振动相关文档和资源修订历史
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停产 关于本文档本文档为用户提供 和 的技术规格信息。文档版本请至乐鑫官网 www 下载最新版本文档。修订历史请至文档最后页查看修订历史。文档变更通知用户可以通过乐鑫官网订阅页面 www 订阅技术文档变更的电子邮件通知。您需要更新订阅以接收有关新产品的文档通知。证书下载用户可以通过乐鑫官网证书下载页面 wwwfi 下载产品证书。
停产 产品概述 产品概述 特性• 内置 芯片，双核 位 微处理器，支持高达 的时钟频率• • • • 基于 的双核音频处理器，最高运行频率 • 高精度的定点、浮点运算单元，高效的指令集和 级流水架构• 片上静态存储内存• • 数据速率高达 • 支持 和 聚合• 支持 µ 保护间隔• 工作信道中心频率范围： ~ 蓝牙• 蓝牙 和蓝牙 标准• 灵敏度高达– 的 接收器• 、 和 发射器• • 和 音频硬件• 模组接口：： 卡、、、、、、电机 、、 脉冲计数器、、电容式触摸传感器、、：、、、 从机、、 等• 晶振、 晶振• fl• • 工作电压供电电压： ~ 、 ~ • 建议工作温度范围：– ~ • 封装尺寸：见表 认证• 蓝牙认证：• 认证：见 证书和 证书• 环保认证：、测试• 可靠性：乐鑫信息科技 反馈文档意见 技术规格书
停产 产品概述 描述 和 是两款集 射频以及音频语音处理的 模组，功能强大、用途广泛，提供业内先进的端到端语音解决方案，以及高效率的一体化 服务能力，同时提供端云一体的设备级 平台，大大降低物联网 接入门槛。 采用 板载天线， 采用连接器连接外部天线。两款均配置了 fl 和 。本文档提供的信息适用于这两款模组。模组的订购信息请见下表。表 模组订购信息模组 集成芯片 模组尺寸 12 说明： 针对 fl 容量，接受客户定制 大小。 支持： 至少 万次编程擦除周期 至少 年数据保留时间 具体订购信息请参考乐鑫产品选型工具。 天线连接器尺寸详见章节 。 和 采用的核心 是乐鑫 芯片 。 芯片集成了传统蓝牙、低功耗蓝牙和 于一体，应用领域非常广泛；超低功耗，采用了先进的电源管理技术，可以在不同的功耗模式之间切换；还支持丰富的外设接口，例如红外、 卡、 灯控、 屏幕等，使其非常适用于智慧电子类产品。 和 采用的前端语音处理芯片是由百度推出的语音处理旗舰芯片 。 芯片是基于 的双核音频处理器，最高运行频率 ，内部集成高精度的定点、浮点运算单元，高效的指令集和 级流水架构，充分发挥音频处理效率。芯片内部集成多达 的片上静态存储内存，通过 连接到音频处理器与外部高速调试接口；扩展增强型外设连接到 总线，双核通过 总线桥与 总线组成高速进行通讯管道，有利于双核的高效运行；内存模块对于双核属于共享内存，分配需要运行软件决定。 芯片的核心竞争优势在于以软件来定义芯片。芯片采用完全契合语音 算法需求的内存结构设计，分级的内存加载策略、依据 算法调教的 设计和灵活的双核通信机制，最终实现了深度学习计算过程和数据加载的高度并行；芯片语音子系统和系统内存分离，低功耗过程中总线不访问，达到业内 极低功耗水平；算法集成度高，一颗芯片同时解决了远场阵列信号实时处理和超低误报高精度语音唤醒实时监听的产业需求。因此，这款模组具有行业领先的技术规格，其高集成、高性能、低功耗的特点在 产品领域有着相当大的竞争力。说明： 更多有关 芯片的信息，请参考 《 技术规格书》。乐鑫信息科技 反馈文档意见 技术规格书
停产 产品概述 应用• 智能音箱• 语音故事机• 电视语音盒子• 语音台灯• 智能遥控• 网关• 智能家居控制器• 智慧楼宇• 工业自动化• 智慧农业• 健康医疗看护• 智能玩具• 零售 餐饮• 智能机器人乐鑫信息科技 反馈文档意见 技术规格书
停产 目录目录 产品概述 特性 描述 应用 功能块图 管脚定义 管脚布局 管脚描述 管脚 电气特性 绝对最大额定值 建议工作条件 直流电气特性 功耗特性 功耗特性 射频功耗特性 功耗特性 射频 射频特性 发射器性能规格 接收器性能规格 蓝牙射频 接收器 基础数据率 发射器 基础数据率 接收器 增强数据率 发射器 增强数据率 低功耗蓝牙射频 接收器 发射器 原理图 模组原理图 模组原理图 外围设计原理图 模组尺寸和 布局 模组尺寸 封装布局 封装 乐鑫信息科技 反馈文档意见 技术规格书
停产 目录 布局 外部天线连接器尺寸 产品处理 存储条件 回流焊温度曲线 超声波振动 相关文档和资源 修订历史 乐鑫信息科技 反馈文档意见 技术规格书
停产 表格表格 模组订购信息 管脚定义 管脚 管脚的建立时间和保持时间的参数说明 绝对最大额定值 建议工作条件 直流电气特性 直流电气特性 射频功耗 功耗特性 射频特性 发射器性能规格 接收器性能规格 接收器特性 基础数据率 发射器特性 基础数据率 接收器特性 增强数据率 发射器特性 增强数据率 接收器特性 低功耗蓝牙 发射器特性 低功耗蓝牙 乐鑫信息科技 反馈文档意见 技术规格书
停产 插图插图 模组功能块图 模组功能块图 模组管脚布局（顶视图） 管脚的建立时间和保持时间 模组原理图 模组原理图 模组原理图 模组原理图 外围设计原理图 模组外围设计模块示意图 模组尺寸 模组尺寸 封装图形 封装图形 模组在底板上的位置示意图 天线区域净空示意图 外部天线连接器尺寸 回流焊温度曲线 乐鑫信息科技 反馈文档意见 技术规格书
停产 功能块图 功能块图Wi-Fi/BT ChipESP32-D0WD-V340 MHzCrystalAUDIO DSPDU190624.576 MHzCrystalSPIRSTWKP64 MbitNOR flash64 MbitPSRAMRF MatchingVDD_SDIOCSSPICSVDD_SDIO3V3SSM1V1AntennaUART0GPIOsENAUDIO IF0AUDIO IF1AUDIO IF2AUDIO IF3DBG_UART0DSP_I2CGPIO2ESP32-DUL1906SM图 模组功能块图乐鑫信息科技 反馈文档意见 技术规格书
停产 功能块图Wi-Fi/BT ChipESP32-D0WD-V340 MHzCrystalAUDIO DSPDU190624.576 MHzCrystalSPIRSTWKP64 MbitNOR flash64 MbitPSRAMRF MatchingVDD_SDIOCSSPICSVDD_SDIO3V3SSM1V1UART0GPIOsENAUDIO IF0AUDIO IF1AUDIO IF2AUDIO IF3DBG_UART0DSP_I2CGPIO2AntennaIPEXESP32-DUL1906-USM图 模组功能块图乐鑫信息科技 反馈文档意见 技术规格书
停产 管脚定义 管脚定义 管脚布局Pin 1Pin 2Pin 3Pin 4Pin 5Pin 6Pin 7Pin 8Pin 9Pin 10Pin 11Pin 12Pin 13Pin 14Pin 15Pin 16Pin 17Pin 18Pin 19Pin 20Pin 21Pin 22Pin 23Pin 24Pin 25Pin 26Pin 27Pin 66Pin 65Pin 64Pin 63Pin 62Pin 61Pin 60Pin 59Pin 58Pin 57Pin 56Pin 55Pin 54Pin 53Pin 52Pin 51Pin 50Pin 49Pin 48Pin 47Pin 46Pin 45Pin 44Pin 43Pin 42Pin 41Pin 40Pin 28Pin 29Pin 30Pin 31Pin 32Pin 33Pin 34Pin 35Pin 36Pin 37Pin 38Pin 39Pin 67GNDPin 68GNDPin 69GNDPin 70GNDPin 71GNDPin 72GNDPin 73GNDPin 74GNDPin 75GNDPin 76GNDPin 77GNDPin 78GNDPin 79GNDPin 80GNDPin 81GNDPin 82GNDPin 83GNDPin 84GNDGNDGNDVDD33VDD33IO36IO37ENIO35IO32IO12IO14IO15IO2IO39IO13IO0IO4IO16GNDGNDGND3V3_RSRV1V11V1DIO2DTXDRXI2C_DATI2C_CLKI2S2_SDOI2S2_SDII2S2_LRKI2S2_BCKMCK_OUTTDM0_SDI0PDM_D1TDM0_SDI1TDM0_BCKTDM0_LRKGNDGNDU0TXDU0RXDGNDIO21IO22IO19IO5GNDIO23IO18GNDGNDGNDI2S3_SDOI2S3_SDII2S3_LRKI2S3_BCKTDM1_SDOTDM1_LRKTDM1_BCKNCNCNCNCNC图 模组管脚布局（顶视图）说明：• 管脚布局图显示了模组上管脚的大致位置。具体布局请参考章节 模组尺寸。• 没有 板载天线部分。乐鑫信息科技 反馈文档意见 技术规格书
停产 管脚定义 管脚描述模组共有 个管脚，具体描述参见下表。表 管脚定义名称 序号 类型 功能 接地 接地 供电 供电 使能模组，高电平有效 晶振输入 接地 接地 接地 预留供电口，使用时需要悬空 供电 供电 串口数据发送 串口数据接收 数据 时钟 数据输出 数据输入乐鑫信息科技 反馈文档意见 技术规格书
停产 管脚定义名称 序号 类型 功能 左右声道时钟输出 时钟输出 时钟输出 数据输入 数据输入 数据输入 时钟输出 左右声道时钟输出 ~ 时钟输出 左右声道时钟输出 数据输出 时钟输出 左右声道时钟输出 数据输入 数据输出 接地 接地 接地 接地 接地 接地 接地 ∼ 接地说明：上述 、 信号线上，模组内部各连接了 上拉电阻。 管脚 共有 个 管脚。 管脚与模组管脚对应关系如下，可参考章节 电路原理图：• • • 乐鑫信息科技 反馈文档意见 技术规格书
停产 管脚定义• • 软件可以读取寄存器“”中这 个管脚 的值。在芯片的系统复位（上电复位、 看门狗复位、欠压复位）放开的过程中， 管脚对电平采样并存储到锁存器中，锁存为“”或“”，并一直保持到芯片掉电或关闭。每一个 管脚都会连接内部上拉下拉。如果一个 管脚没有外部连接或者连接的外部线路处于高阻抗状态，内部弱上拉下拉将决定 管脚输入电平的默认值。为改变 的值，用户可以应用外部下拉上拉电阻，或者应用主机 的 控制 上电复位放开时的 管脚电平。复位放开后， 管脚和普通管脚功能相同。配置 管脚的详细启动模式请参阅表 。表 管脚内置 电压管脚 默认 下拉 系统启动模式管脚 默认 启动模式 下载启动模式 上拉 下拉 无关项 系统启动过程中，控制 打印管脚 默认 正常打印 上电不打印 上拉 从机信号输入输出时序管脚 默认下降沿采样下降沿输出下降沿采样上升沿输出上升沿采样下降沿输出上升沿采样上升沿输出 上拉 上拉 说明：• 固件可以通过配置一些寄存器比特位，在启动后改变“内置 电压”和“ 从机信号输入输出时序”的设定。• 由于模组的 fl 及 的工作电压仅支持 （ 输出），所以模组内部 的上拉电阻 默认不上件。图 显示了 上电前和上电后 管脚的建立时间和保持时间。各参数说明如表 所示。乐鑫信息科技 反馈文档意见 技术规格书
停产 管脚定义CHIP_PUt1t0Strapping pinVIL_nRSTVIH图 管脚的建立时间和保持时间表 管脚的建立时间和保持时间的参数说明参数 说明 最小值 单位0 上电前的建立时间 1 上电后的保持时间 乐鑫信息科技 反馈文档意见 技术规格书
停产 电气特性 电气特性 绝对最大额定值超出绝对最大额定值表可能导致器件永久性损坏。这只是强调的额定值，不涉及器件在这些或其它条件下超出本技术规格指标的功能性操作。建议工作条件请参考表 。表 绝对最大额定值符号 参数 最小值 最大值 单位 供电电压 – 供电电压 – store存储温度 – 建议工作条件表 建议工作条件符号 参数 最小值 典型值 最大值 单位1供电电压 供电电压 V DD外部电源的供电电流 1V 1外部电源的供电电流 建议工作温度 – 说明： 模组的 由 和 共同决定。 的供电电压为 ~ ， 供电电压为 ~ 。 直流电气特性 表 直流电气特性 符号 参数 最小值 典型值 最大值 单位IN管脚电容 IH高电平输入电压 1 1 IL低电平输入电压 – 1IH高电平输入电流 IL低电平输入电流 OH高电平输出电压 1 OL低电平输出电压 1乐鑫信息科技 反馈文档意见 技术规格书
停产 电气特性符号 参数 最小值 典型值 最大值 单位OH高电平拉电流1 OH 管脚输出强度设为最大值 电源域1, 2 电源域1, 2 电 源域1, 3 OL低电平灌电流1 OL 管脚输出强度设为最大值 P U上拉电阻 ΩP D下拉电阻 ΩILnRST 关闭芯片的低电平输入电压 说明： 是 的供电电源。关于电源域请参考《 技术规格书》 附录中表 。 和 电源域管脚的单个管脚的拉电流随管脚数量增加而减小，从约 减小到约 。 电源域的管脚不包括连接 fl 和或 的管脚。表 直流电气特性 符号 参数 最小值 典型值 最大值 单位OL低电平输出电压 OH高电平输出电压 – IL低电平输入电压 IH高电平输入电压 功耗特性 功耗特性 采用了先进的电源管理技术，可以在不同的功耗模式之间切换。关于 在不同的功耗模式下的电流消耗，详见《 技术规格书》中章节“ 和低功耗管理”。 射频功耗特性表 射频功耗工作模式 描述 平均值 峰值 （射频工作） 乐鑫信息科技 反馈文档意见 技术规格书
停产 电气特性工作模式 描述 平均值 峰值 说明：• 功耗数据是基于 电源、 环境温度，在 接口处完成的测试结果。所有发射数据均基于 的占空比测得。• 测量 功耗数据时，外设处于关闭状态， 处于 状态。 功耗特性表 功耗特性工作模式 工作描述 功耗 全速运行 最大功耗模式，双核 ， 负荷运行 ~ 正常运行 正常运行信号处理算法和唤醒模型 ~ 待机工作 安静环境下， 待机运行 ~ 射频 射频特性表 射频特性参数 描述工作信道中心频率范围1 ~ 协议 数据速率 天线类型 天线，外部天线说明： 工作信道中心频率范围应符合国家或地区的规范标准。软件可以配置工作信道中心频率范围。 使用外部天线的模组输出阻抗为 Ω，不使用外部天线的模组可无需关注输出阻抗。 发射器性能规格乐鑫信息科技 反馈文档意见 技术规格书
停产 电气特性表 发射器性能规格参数 条件 典型值 单位输出功率1 说明：根据产品或认证的要求，用户可以配置目标功率。 接收器性能规格表 接收器性能规格参数 条件 典型值 单位接收灵敏度 – – – – – – – – – – – – – – – – – – – – – – – –乐鑫信息科技 反馈文档意见 技术规格书
停产 电气特性参数 条件 典型值 单位 – – – –最大接收电平 – – –邻道抑制 蓝牙射频 接收器 基础数据率 表 接收器特性 基础数据率 参数 条件 最小值 典型值 最大值 单位灵敏度 – – – 最大接收信号 共信道抑制比 邻道选择性抑制比 – – – – – – – – – 带外阻塞 ~ – ~ – ~ – ~ – 互调 – 乐鑫信息科技 反馈文档意见 技术规格书
停产 电气特性 发射器 基础数据率 表 发射器特性 基础数据率 参数 条件 最小值 典型值 最大值 单位射频发射功率 增益控制步长 射频功率控制范围 – 带宽 邻道发射功率 – – – ∆ f1 ∆ f2 ∆ f2∆ f1 – 漂移速率 µ偏移 偏移 接收器 增强数据率 表 接收器特性 增强数据率 参数 条件 最小值 典型值 最大值 单位π 灵敏度 – – – 最大接收信号 共信道抑制比 邻道选择性抑制比 – – – – – – – – – 灵敏度 – – – 最大接收信号 – 共信道抑制比 邻道选择性抑制比 – – – – – – – 乐鑫信息科技 反馈文档意见 技术规格书
停产 电气特性 发射器 增强数据率 表 发射器特性 增强数据率 参数 条件 最小值 典型值 最大值 单位射频发射功率 增益控制步长 射频功率控制范围 – π – π – π – – – π 调制精度 调制精度 带内杂散发射 – – – – – 差分相位编码 低功耗蓝牙射频 接收器表 接收器特性 低功耗蓝牙 参数 条件 最小值 典型值 最大值 单位灵敏度 – – – 最大接收信号 共信道抑制比 邻道选择性抑制比 – – – – – – – – – 带外阻塞 ~ – ~ – 乐鑫信息科技 反馈文档意见 技术规格书
停产 电气特性参数 条件 最小值 典型值 最大值 单位 ~ – ~ – 互调 – 发射器表 发射器特性 低功耗蓝牙 参数 条件 最小值 典型值 最大值 单位射频发射功率 增益控制步长 射频功率控制范围 – 邻道发射功率 – – – ∆ f1 ∆ f2 ∆ f2∆ f1 – 漂移速率 µ偏移 乐鑫信息科技 反馈文档意见 技术规格书
停产 原理图 原理图模组内部元件的电路图。乐鑫信息科技 反馈文档意见 技术规格书
停产 原理图 模组原理图5544332211D DC CB BA AADC DETECTIRENABLELCD SPII2S TO CODECI2CPA CTRL (Default keep low )SD CARD (SDIO 1 bit)GNDUARTPOWERTO MainBoard:DSP RESETDSP Wake Up GPIODSP SPI Slave: boot & dataTO DSP:RESERVEDThe values of C26, L3, C23, C46, L5 and C45vary with the actual PCB board.The values of C32 and C33 vary withthe selection of the crystal.The value of R20 varies with the actualPCB board.NC: No component.GNDVDD33_1VDD33DSP_3V3_RESERVEDGNDVDD33 DSP_3V3DSP_3V3_RESERVEDGNDGNDGNDGNDVDD_SDIOGNDVDD_SDIOVDD_SDIOGND GNDGND GNDVDD33GNDGNDVDD33GNDGNDGNDGNDVDD33GNDGNDGNDGNDGNDGNDGNDVDD33GNDVDD33GNDGNDGNDGNDVDD_SDIOGNDVDD33VDD33VDD33WAKEUP/RESETSPI_S_TXDSPI_S_CSSPI_S_RXDSPI_S_CLKTitleSize Document Number RevDate: Sheet of<02_ESP32>1.4ESP32-DU1906A22 3Thursday, September 09, 2021TitleSize Document Number RevDate: Sheet of<02_ESP32>1.4ESP32-DU1906A22 3Thursday, September 09, 2021TitleSize Document Number RevDate: Sheet of<02_ESP32>1.4ESP32-DU1906A22 3Thursday, September 09, 2021H58 Stamp_holeH35 Stamp_holeR9 100R(1%)C24100pF/6.3V(10%)H48 Stamp_holeD1 LESD8D3.3CAT5G(NC)C2010uF/6.3V(10%)H20 Stamp_holeC350.1uF/6.3V(10%)U4PSRAMCS#1SO/SIO12SIO23VSS4SI/SIO05SCLK6SIO37VDD8C271uF/10V(20%)C361uF/10V(20%)R810K(5%)H57 Stamp_holeH28 Stamp_holeANT1PCB_ANT12H30 Stamp_holeC221uF/10V(20%)C32TBDH59 Stamp_holeU2FLASH/CS1DO2/WP3GND4DI5CLK6/HOLD7VCC8R18 20K(5%)D3 LESD8D3.3CAT5GH36 Stamp_holeR214.7K(5%)(NC)H32 Stamp_holeH60 Stamp_holeH26 Stamp_holeC3010nF/6.3V(10%)C33TBDH40 Stamp_holeH50 Stamp_holeR244.7K(5%)(NC)H62 Stamp_holeC23TBDH31 Stamp_holeH52 Stamp_holeH45 Stamp_holeH22 Stamp_holeH64 Stamp_holeC45TBDR1710K(5%)R10 22R(5%)R222K(5%)(NC)U540MHz+/-10ppmXIN1GND2XOUT3GND4H61 Stamp_holeH37 Stamp_holeR6 0R(5%)H33 Stamp_holeU3ESP32-D0WD-V3VDDA1LNA_IN2VDD3P33VDD3P34SENSOR_VP5SENSOR_CAPP6SENSOR_CAPN7SENSOR_VN8CHIP_PU9VDET_110VDET_21132K_XP1232K_XN13GPIO2514GPIO2615GPIO2716MTMS17MTDI18VDD3P3_RTC19MTCK20MTDO21GPIO222GPIO023GPIO424VDD_SDIO26GPIO1625GPIO1727SD_DATA_228SD_DATA_329SD_CMD30SD_CLK31SD_DATA_032GND49SD_DATA_133GPIO534GPIO1835GPIO1938CAP247VDDA43XTAL_N44XTAL_P45GPIO2336U0TXD41GPIO2239GPIO2142VDD3P3_CPU37CAP148VDDA46U0RXD40H65 Stamp_holeR13 22R(5%)R70R(5%)(NC)H63 Stamp_holeL5 TBDH46 Stamp_holeR36 100R(1%)H41 Stamp_holeR12 22R(5%)H34 Stamp_holeL3 TBDC280.1uF/6.3V(10%)C430.1uF/6.3V(10%)(NC)H66 Stamp_holeC29NCR37 100R(1%)H38 Stamp_holeR14 22R(5%)R20TBDH21 Stamp_holeH27 Stamp_holeH47 Stamp_holeJ1IPEX(NC)123H44 Stamp_holeR38 100R(1%)C46TBDR1610K(5%)(NC)R15 22R(5%)H56 Stamp_holeH39 Stamp_holeC250.1uF/6.3V(10%)C313.3nF/6.3V(10%)R23 499R(1%)R39 100R(1%)H51 Stamp_holeR30 0R(5%)(NC)R11 22R(5%)H55 Stamp_holeC440.1uF/6.3V(10%)(NC)C340.1uF/6.3V(10%)H49 Stamp_holeC26TBDH43 Stamp_holeR19 0R(5%) R32 0R(5%)H29 Stamp_holeR40 100R(1%)H42 Stamp_holeC211uF/10V(20%)L4 2.0nH(±0.1nH)ESP_IO12_PA_CTRLESP_IO13_I2S_LRCKENESP_IO21_LCD_CSESP_IO22_LCD_MOSIESP_IO19_LCD_CLKESP_IO5_LCD_DCESP_IO36_ADC_DETESP_IO37_ADC_DETESP_IO35_IR_RXESP_IO32_IR_TXESP_IO14_SD_CLKESP_IO16_I2S_SDOESP_IO15_SD_CMDESP_IO2_SD_DATAESP_IO0_I2S_MCLKESP_IO4_I2S_SCLKESP_IO18_SDAESP_IO23_SCLU0TXDU0RXDESP_IO39_I2S_SDI/RESETSPI_S_TXDSPI_S_CSSPI_S_RXDSPI_S_CLKWAKEUPESP_IO27_DSP_RSTESP_IO38_DSP_WKPESP_IO34_SPIRXDESP_IO26_SPICSESP_IO33_SPITXDESP_IO25_SPICLKSHD/SD2SDI/SD1FLASH_CLKSCS/CMDSHD/SD2 SWP/SD3SDI/SD1SDO/SD0 GPIO17SRAM_CLKSDO/SD0SWP/SD3ANT1ESP_IO14_SD_CLKESP_IO15_SD_CMDESP_IO2_SD_DATAU0TXDGPIO17ENESP_IO36_ADC_DETESP_IO18_SDAANT2ESP_IO23_SCLESP_IO19_LCD_CLKLAN_INU0RXDESP_IO37_ADC_DETESP_IO0_I2S_MCLKESP_IO12_PA_CTRLESP_IO32_IR_TXESP_IO35_IR_RXESP_IO38_DSP_WKPESP_IO27_DSP_RSTESP_IO13_I2S_LRCKESP_IO21_LCD_CSESP_IO22_LCD_MOSIESP_IO5_LCD_DCESP_IO16_I2S_SDOESP_IO4_I2S_SCLKESP_IO26_SPICSESP_IO25_SPICLKESP_IO33_SPITXDESP_IO34_SPIRXDESP_IO39_I2S_SDIESP_IO23_SCLESP_IO18_SDASHD/SD2SWP/SD3SCS/CMDSCK/CLKSDO/SD0SDI/SD1SCK/CLKSRAM_CLKFLASH_CLKEN图 模组原理图 乐鑫信息科技 反馈文档意见 技术规格书
停产 原理图5544332211D DC CB BA ATDM or PDM MIC INDefault 12.288MHzTDM audio out of original MIC signalDefault for AEC with external ADC Processed output of DSP with I2S AECHost master SPIfor DSP processed recordingCRYSTAL-OSCILLATORDefault Boot Mode : SPI SlaveTO ESP32:DSP RESETDSP Wake Up GPIODSP SPI Slave: boot & dataGNDGNDGNDGNDGNDGND GNDDSP_3V3DSP_3V3DSP_3V3 DSP_1V1DSP_PLL_3V3DSP_PLL_1V1DSP_3V3GNDDSP_3V3DSP_1V1GNDGNDGNDGNDGNDDSP_3V3SPI_S_CSSPI_S_RXDSPI_S_CLK/RESETWAKEUPSPI_S_TXDTitleSize Document Number RevDate: Sheet of<03_DSP>1.4ESP32-DU1906A33 3Thursday, September 09, 2021TitleSize Document Number RevDate: Sheet of<03_DSP>1.4ESP32-DU1906A33 3Thursday, September 09, 2021TitleSize Document Number RevDate: Sheet of<03_DSP>1.4ESP32-DU1906A33 3Thursday, September 09, 2021H6Stamp_holeH17Stamp_holeC424.7uF/6.3V(10%)D2 NCU624.576MHzX11GND2X23GND4C310uF/6.3V(10%)H9Stamp_holeR27 200R(1%)C390.1uFR2610K(5%)H18Stamp_holeC50.1uFH7Stamp_holeR410K(5%)U1DU1906AUD_IF0_WS1AUD_IF2_WS2VDDIO33_13AUD_IF2_CLK4AUD_IF0_CLK5AUD_MCLK6VDD11_17PLL_VDDIO338PLL_VDD119XI10XOUT11VDD11_212AUD_IF1_CLK13VDDIO33_214AUD_IF3_CLK15XRESETN16AUD_IF1_WS17AUD_SDO118VDDIO33_319AUD_IF3_WS20AUD_SDI321AUD_SDO322VDD11_323VDD11_424JTAG_JTDO25JTAG_JTRST26JTAG_JTDI27VDDIO33_428JTAG_JTMS29JTAG_JTCK30SPI_MST_SS_OUT_N31SPI_MST_TXD32SPI_MST_RXD33SPI_MST_CLK34SPI_SLV_TXD35VDDIO33_536SPI_SLV_SS_IN_N37SPI_SLV_RXD38SPI_SLV_CLK39VDD11_540VDD11_641TEST42GPIO_343GPIO_244VDDIO33_645GPIO_146GPIO_047UART1_SOUT48UART1_SIN49UART0_SOUT50UART0_SIN51VDDIO33_752VDD11_753I2C_DATA54I2C_CLK55EFUSE_VDDIO2556VDD11_857VDD11_958AUD_SDO259AUD_SDI260VDDIO33_861AUD_SDI062AUD_PDM163AUD_PDM064GND65C400.1uFH8Stamp_holeC60.1uFR5NCH19Stamp_holeH10Stamp_holeR2 22R(5%)R310K(5%) R311MH13Stamp_holeC1910uF/6.3V(10%)H25 Stamp_holeC80.1uFH1Stamp_holeH11Stamp_holeR1 0R(5%)H54Stamp_holeC130.1uFL1 BLM03AX241SN1DH3Stamp_holeC120.1uFC150.1uFH15Stamp_holeC100.1uFC212pFH2Stamp_holeC140.1uFH12Stamp_holeC160.1uFC18 0.1uFL2 BLM03AX241SN1DH5Stamp_holeC70.1uFH53Stamp_holeH14Stamp_holeH23 Stamp_holeR344.7K(5%)C90.1uFC410uF/6.3V(10%)H16Stamp_holeH24 Stamp_holeC380.1uFC112pFH4Stamp_holeC110.1uFC414.7uF/6.3V(10%)C370.1uFC17 0.1uFR354.7K(5%)R25NCGPIO1GPIO0TDM_BCLK/PDM_CLKTDM_SDI1/PDM_D0PDM_D1TDM_LRCK_RX/PDM_D2I2S2_BCLKI2S2_SDII2S2_LRCLKI2S2_SDO/RESETSPI_S_TXDSPI_S_CSSPI_S_RXDSPI_S_CLKI2S3_LRCLKI2S3_SDOI2S3_BCLKI2S3_SDITDMOUT_SDOTDM_SDI0TDMOUT_LRCKTDMOUT_BCLKUART_TXUART_RXGPIO0GPIO1GPIO2WAKEUPMCLK_OUTTEST/RESETI2C_CLKI2C_DATA/RESETSPI_S_TXDSPI_S_CSSPI_S_RXDSPI_S_CLKWAKEUPI2C_CLKI2C_DATA图 模组原理图 乐鑫信息科技 反馈文档意见 技术规格书
停产 原理图 模组原理图5544332211D DC CB BA AADC DETECTIRENABLELCD SPII2S TO CODECI2CPA CTRL (Default keep low )SD CARD (SDIO 1 bit)GNDUARTPOWERTO MainBoard:DSP RESETDSP Wake Up GPIODSP SPI Slave: boot & dataTO DSP:RESERVEDThe values of C26, L3 and C23vary with the actual PCB board.The values of C32 and C33 vary withthe selection of the crystal.The value of R20 varies with the actualPCB board.NC: No component.GNDVDD33_1VDD33DSP_3V3_RESERVEDGNDVDD33 DSP_3V3DSP_3V3_RESERVEDGNDGNDGNDGNDVDD_SDIOGNDVDD_SDIOVDD_SDIOGNDVDD33GNDGNDVDD33GNDGNDGNDGNDVDD33GNDGNDGNDGNDGNDGNDGNDVDD33GNDVDD33GNDGNDGNDGNDVDD_SDIOVDD33GNDVDD33VDD33WAKEUP/RESETSPI_S_TXDSPI_S_CSSPI_S_RXDSPI_S_CLKTitleSize Document Number RevDate: Sheet of<02_ESP32>1.5ESP32-DU1906-UA22 3Thursday, September 09, 2021TitleSize Document Number RevDate: Sheet of<02_ESP32>1.5ESP32-DU1906-UA22 3Thursday, September 09, 2021TitleSize Document Number RevDate: Sheet of<02_ESP32>1.5ESP32-DU1906-UA22 3Thursday, September 09, 2021H58 Stamp_holeH35 Stamp_holeR9 100R(1%)C24100pF/6.3V(10%)H48 Stamp_holeD1 LESD8D3.3CAT5G(NC)C2010uF/6.3V(10%)H20 Stamp_holeU4PSRAMCS#1SO/SIO12SIO23VSS4SI/SIO05SCLK6SIO37VDD8C350.1uF/6.3V(10%)C271uF/10V(20%)C361uF/10V(20%)H57 Stamp_holeH28 Stamp_holeH30 Stamp_holeC32TBDH59 Stamp_holeU2FLASH/CS1DO2/WP3GND4DI5CLK6/HOLD7VCC8R18 20K(5%)D3 LESD8D3.3CAT5GH36 Stamp_holeR214.7K(5%)(NC)H32 Stamp_holeH60 Stamp_holeH26 Stamp_holeC3010nF/6.3V(10%)C33TBDH40 Stamp_holeH50 Stamp_holeR244.7K(5%)(NC)H62 Stamp_holeC23TBDH31 Stamp_holeH52 Stamp_holeH45 Stamp_holeH22 Stamp_holeH64 Stamp_holeR1710K(5%)R10 22R(5%)R222K(5%)(NC)U540MHz+/-10ppmXIN1GND2XOUT3GND4H61 Stamp_holeH37 Stamp_holeH33 Stamp_holeU3ESP32-D0WD-V3VDDA1LNA_IN2VDD3P33VDD3P34SENSOR_VP5SENSOR_CAPP6SENSOR_CAPN7SENSOR_VN8CHIP_PU9VDET_110VDET_21132K_XP1232K_XN13GPIO2514GPIO2615GPIO2716MTMS17MTDI18VDD3P3_RTC19MTCK20MTDO21GPIO222GPIO023GPIO424VDD_SDIO26GPIO1625GPIO1727SD_DATA_228SD_DATA_329SD_CMD30SD_CLK31SD_DATA_032GND49SD_DATA_133GPIO534GPIO1835GPIO1938CAP247VDDA43XTAL_N44XTAL_P45GPIO2336U0TXD41GPIO2239GPIO2142VDD3P3_CPU37CAP148VDDA46U0RXD40H65 Stamp_holeR13 22R(5%)H63 Stamp_holeH46 Stamp_holeR36 100R(1%)H41 Stamp_holeR12 22R(5%)H34 Stamp_holeL3 TBDC280.1uF/6.3V(10%)C430.1uF/6.3V(10%)(NC)H66 Stamp_holeC29NCR37 100R(1%)H38 Stamp_holeR810K(5%)R14 22R(5%)R20TBDH21 Stamp_holeH27 Stamp_holeH47 Stamp_holeJ1IPEX123H44 Stamp_holeR38 100R(1%)R1610K(5%)(NC)R15 22R(5%)H56 Stamp_holeH39 Stamp_holeC250.1uF/6.3V(10%)C313.3nF/6.3V(10%)R23 499R(1%)R39 100R(1%)H51 Stamp_holeR30 0R(5%)(NC)R11 22R(5%)H55 Stamp_holeC440.1uF/6.3V(10%)(NC)C221uF/10V(20%)C340.1uF/6.3V(10%)H49 Stamp_holeC26TBDH43 Stamp_holeR19 0R(5%) R32 0R(5%)H29 Stamp_holeR40 100R(1%)H42 Stamp_holeC211uF/10V(20%)L4 2.0nH(±0.1nH)ESP_IO12_PA_CTRLESP_IO13_I2S_LRCKENESP_IO21_LCD_CSESP_IO22_LCD_MOSIESP_IO19_LCD_CLKESP_IO5_LCD_DCESP_IO36_ADC_DETESP_IO37_ADC_DETESP_IO35_IR_RXESP_IO32_IR_TXESP_IO14_SD_CLKESP_IO16_I2S_SDOESP_IO15_SD_CMDESP_IO2_SD_DATAESP_IO0_I2S_MCLKESP_IO4_I2S_SCLKESP_IO18_SDAESP_IO23_SCLU0TXDU0RXDESP_IO39_I2S_SDI/RESETSPI_S_TXDSPI_S_CSSPI_S_RXDSPI_S_CLKWAKEUPESP_IO27_DSP_RSTESP_IO38_DSP_WKPESP_IO34_SPIRXDESP_IO26_SPICSESP_IO33_SPITXDESP_IO25_SPICLKSHD/SD2SDI/SD1FLASH_CLKSCS/CMDSHD/SD2 SWP/SD3SDI/SD1SDO/SD0 GPIO17SRAM_CLKSDO/SD0SWP/SD3ESP_IO14_SD_CLKESP_IO15_SD_CMDESP_IO2_SD_DATAU0TXDGPIO17ENESP_IO36_ADC_DETESP_IO18_SDAESP_IO23_SCLESP_IO19_LCD_CLKLAN_INU0RXDESP_IO37_ADC_DETENESP_IO0_I2S_MCLKESP_IO12_PA_CTRLESP_IO32_IR_TXESP_IO35_IR_RXESP_IO38_DSP_WKPESP_IO27_DSP_RSTESP_IO13_I2S_LRCKESP_IO21_LCD_CSESP_IO22_LCD_MOSIESP_IO5_LCD_DCESP_IO16_I2S_SDOESP_IO4_I2S_SCLKESP_IO26_SPICSESP_IO25_SPICLKESP_IO33_SPITXDESP_IO34_SPIRXDESP_IO39_I2S_SDIESP_IO23_SCLESP_IO18_SDASHD/SD2SWP/SD3SCS/CMDSCK/CLKSDO/SD0SDI/SD1SCK/CLKSRAM_CLKFLASH_CLK图 模组原理图 乐鑫信息科技 反馈文档意见 技术规格书
停产 原理图5544332211D DC CB BA ATDM or PDM MIC INDefault 12.288MHzTDM audio out of original MIC signalDefault for AEC with external ADC Processed output of DSP with I2S AECHost master SPIfor DSP processed recordingCRYSTAL-OSCILLATORDefault Boot Mode : SPI SlaveTO ESP32:DSP RESETDSP Wake Up GPIODSP SPI Slave: boot & dataGNDGNDGNDGNDGNDGND GNDDSP_3V3DSP_3V3DSP_3V3 DSP_1V1DSP_PLL_3V3DSP_PLL_1V1DSP_3V3GNDDSP_3V3DSP_1V1GNDGNDGNDGNDGNDDSP_3V3SPI_S_CSSPI_S_RXDSPI_S_CLK/RESETWAKEUPSPI_S_TXDTitleSize Document Number RevDate: Sheet of<03_DSP>1.5ESP32-DU1906-UA33 3Thursday, September 09, 2021TitleSize Document Number RevDate: Sheet of<03_DSP>1.5ESP32-DU1906-UA33 3Thursday, September 09, 2021TitleSize Document Number RevDate: Sheet of<03_DSP>1.5ESP32-DU1906-UA33 3Thursday, September 09, 2021H6Stamp_holeH17Stamp_holeC424.7uF/6.3V(10%)D2 NCU624.576MHzX11GND2X23GND4C310uF/6.3V(10%)H9Stamp_holeR27 200R(1%)C390.1uFR2610K(5%)H18Stamp_holeC50.1uFH7Stamp_holeR410K(5%)U1DU1906AUD_IF0_WS1AUD_IF2_WS2VDDIO33_13AUD_IF2_CLK4AUD_IF0_CLK5AUD_MCLK6VDD11_17PLL_VDDIO338PLL_VDD119XI10XOUT11VDD11_212AUD_IF1_CLK13VDDIO33_214AUD_IF3_CLK15XRESETN16AUD_IF1_WS17AUD_SDO118VDDIO33_319AUD_IF3_WS20AUD_SDI321AUD_SDO322VDD11_323VDD11_424JTAG_JTDO25JTAG_JTRST26JTAG_JTDI27VDDIO33_428JTAG_JTMS29JTAG_JTCK30SPI_MST_SS_OUT_N31SPI_MST_TXD32SPI_MST_RXD33SPI_MST_CLK34SPI_SLV_TXD35VDDIO33_536SPI_SLV_SS_IN_N37SPI_SLV_RXD38SPI_SLV_CLK39VDD11_540VDD11_641TEST42GPIO_343GPIO_244VDDIO33_645GPIO_146GPIO_047UART1_SOUT48UART1_SIN49UART0_SOUT50UART0_SIN51VDDIO33_752VDD11_753I2C_DATA54I2C_CLK55EFUSE_VDDIO2556VDD11_857VDD11_958AUD_SDO259AUD_SDI260VDDIO33_861AUD_SDI062AUD_PDM163AUD_PDM064GND65C400.1uFH8Stamp_holeC60.1uFR5NCH19Stamp_holeH10Stamp_holeR2 22R(5%)R310K(5%) R311MH13Stamp_holeC1910uF/6.3V(10%)H25 Stamp_holeC80.1uFH1Stamp_holeH11Stamp_holeR1 0R(5%)H54Stamp_holeC130.1uFL1 BLM03AX241SN1DH3Stamp_holeC120.1uFC150.1uFH15Stamp_holeC100.1uFC212pFH2Stamp_holeC140.1uFH12Stamp_holeC160.1uFC18 0.1uFL2 BLM03AX241SN1DH5Stamp_holeC70.1uFH53Stamp_holeH14Stamp_holeH23 Stamp_holeR344.7K(5%)C90.1uFC410uF/6.3V(10%)H16Stamp_holeH24 Stamp_holeC380.1uFC112pFH4Stamp_holeC110.1uFC414.7uF/6.3V(10%)C370.1uFC17 0.1uFR354.7K(5%)R25NCGPIO1GPIO0TDM_BCLK/PDM_CLKTDM_SDI1/PDM_D0PDM_D1TDM_LRCK_RX/PDM_D2I2S2_BCLKI2S2_SDII2S2_LRCLKI2S2_SDO/RESETSPI_S_TXDSPI_S_CSSPI_S_RXDSPI_S_CLKI2S3_LRCLKI2S3_SDOI2S3_BCLKI2S3_SDITDMOUT_SDOTDM_SDI0TDMOUT_LRCKTDMOUT_BCLKUART_TXUART_RXGPIO0GPIO1GPIO2WAKEUPMCLK_OUTTEST/RESETI2C_CLKI2C_DATA/RESETSPI_S_TXDSPI_S_CSSPI_S_RXDSPI_S_CLKWAKEUPI2C_CLKI2C_DATA图 模组原理图 乐鑫信息科技 反馈文档意见 技术规格书
停产 外围设计原理图 外围设计原理图模组与外围器件（如电源、天线、复位按钮、 接口、 接口等）连接的应用电路图。5544332211D DC CB BA AESP ADC for Button, SD card andBattery.IR transmitter and receiver.ESP SPI to LCD.ESP SDIO to SD Card.ESP I2C.ESP I2S to Audio output.DSP I2S0/PDM/TDM input.DSP TDM output.DSP I2S2 to AEC referenceinput signal.DSP I2S3 to Line-in.DSP UART and other GPIO.DSP I2C.To Digital Mic array(up to 4 Mics).ESP_IO36ESP_IO37ENESP_IO35ESP_IO32ESP_IO12/MTDIESP_IO14/MTMSESP_IO15/MTDOESP_Boot_IO2ESP_IO39ESP_IO13/MTCKESP_Boot_IO0ESP_IO4ESP_IO16DSP_GPIO2DSP_UART_TXDSP_UART_RXI2C_SDAI2C_SCLTDM0_SDI1PDM_D1TDM0_BCLKTDM0_SDI0I2S2_LRCLKAUD_MCLKTDM0_LRCLKI2S2_SDOI2S2_SDII2S2_SCLKI2S3_SDOI2S3_BCLKTDM1_BCLKI2S3_LRCLKTDM1_LRCLKI2S3_SDITDM1_SDOESP_IO23ESP_IO18ESP_IO21ESP_IO5ESP_IO22ESP_IO19ESP_U0RXDESP_U0TXDENESP_IO14/MTMSESP_IO12/MTDIESP_IO13/MTCKESP_IO15/MTDOESP_U0TXDESP_U0RXDBOOT/IO0DSP_UART_TXDSP_UART_RXESP_IO12_PA_CTRLESP_IO36_ADC_DETESP_IO37_ADC_DETESP_IO35_IR_RXESP_IO32_IR_TXESP_IO21_LCD_CSESP_IO22_LCD_MOSIESP_IO15_SD_CMDESP_IO5_LCD_DCESP_IO19_LCD_CLKESP_IO14_SD_CLKESP_IO2_SD_DATADSP_UART_RXDSP_UART_TXDSP_GPIO2DSP_I2C_SCLDSP_I2C_SDADSP_I2S2_SDI2DSP_I2S2_LRCKDSP_I2S2_SCLKDSP_AUD_MCLKDSP_I2S2_SDO2DSP_I2S3_SDI3DSP_I2S3_LRCKDSP_I2S3_SCLKDSP_I2S3_SDO3DSP_TDM1_LRCLKDSP_TDM1_BCLKDSP_TDM1_SDODSP_TDM0_SDI0DSP_TDM0_BCLKDSP_TDM0_LRCLKDSP_PDM_D1DSP_TDM0_SDI1ESP_IO0_I2S_MCLKESP_IO4_I2S_SCLKESP_IO13_I2S_LRCKESP_IO16_I2S_SDOESP_IO23_SCLESP_IO18_SDAESP_IO39_SD_DETESP_IO36_ADC_DETESP_IO37_ADC_DETESP_IO35_IR_RXESP_IO32_IR_TXESP_IO12_PA_CTRLESP_IO2_SD_DATAESP_IO39_SD_DETESP_IO13_I2S_LRCKESP_IO0_I2S_MCLKESP_IO4_I2S_SCLKESP_IO16_I2S_SDODSP_I2C_SDADSP_I2C_SCLDSP_I2S2_SDO2DSP_I2S2_SDI2DSP_I2S2_LRCKDSP_I2S2_SCLKDSP_AUD_MCLKDSP_TDM0_SDI0DSP_PDM_D1DSP_TDM0_SDI1DSP_TDM0_BCLKDSP_TDM0_LRCLKESP_IO21_LCD_CSESP_IO22_LCD_MOSIESP_IO19_LCD_CLKESP_IO5_LCD_DCESP_IO23_SCLESP_IO18_SDADSP_I2S3_SDO3DSP_I2S3_SDI3DSP_I2S3_LRCKDSP_I2S3_SCLKDSP_TDM1_SDODSP_TDM1_LRCLKDSP_TDM1_BCLKESP_U0TXDGNDGNDGNDVDD33VDD33GNDVDD11GNDGNDGNDVDD11GNDGNDVDD33GNDVDD33GNDGNDGNDGNDGNDVDD33GNDGNDESP_PA_CTRLESP_BUTTON_DETESP_BATTERY_DETESP_IR_RXESP_IR_TXESP_LCD_CSESP_LCD_MOSIESP_SD_CMDESP_LCD_DCESP_LCD_CLKESP_SD_CLKESP_SD_DATADSP_UART_TXDSP_UART_RXLine_in_DETDSP_I2C_SCLDSP_I2C_SDADSP_I2S2_LRCKDSP_I2S2_SDI2DSP_I2S2_SCLKDSP_AUD_MCLKDSP_I2S2_SDO2DSP_I2S3_LRCKDSP_I2S3_SDI3DSP_I2S3_SCLKDSP_I2S3_SDO3DSP_TDM1_LRCLKDSP_TDM1_BCLKDSP_TDM1_SDODSP_TDM0_BCLKDSP_TDM0_SDI0DSP_TDM0_LRCLKDSP_PDM_D1DSP_TDM0_SDI1ESP_I2S_MCLKESP_I2S_SCLKESP_I2S_LRCKESP_I2S_SDOESP_SCLESP_SDAESP_SD_DETPWM_LEDTitleSizeDocument Number RevDate: Sheet o f 1.0A1 1Monday, April 13, 2020TitleSizeDocument Number RevDate: Sheet o f 1.0A1 1Monday, April 13, 2020TitleSizeDocument Number RevDate: Sheet o f 1.0A1 1Monday, April 13, 2020R4 0RC9 0.1uF/50VC8 10uF/25VR41TBDR7 0RR12 0RR26 0RR23 0RR28 4.7K(1%)R420RR16 0RR34 0RR40 0RR37 0RR31 0RR21 0RR27 4.7K(1%)C11 TBDR18 0RR8 0RR2 0RC4 20pF/50V(NC)J4CON212R3 0RR5 0RC3 20pF/50V(NC)R10 0RR15 0RR25 0RC2 20pF/50V(NC)J3CON3123R39 0RR33 0RC1 20pF/50V(NC)R22 0RR30 0RR13 0RJ2CON6123456SW11122R19 0RR36 0RR1 0RC7 0.1uF/50VR6 0RR9 0RC6 10uF/25VC5 20pF/50VJ1CON3123R29 0RR24 0RR14 0RR35 0RR17 0RR20 0RR32 0RR38 0RC100.1uFU1ESP32-DU1906GND1GND2VDD333VDD334IO365IO376IO358IO329IO2161IO2260IO558IO1959IO1411IO1512IO213DTX26DRX27DIO225GND191V1231V124TDM0_BCK38TDM0_LRK39TDM0_SDI035PDM_D136TDM0_SDI137TDM1_BCK45TDM1_LRK46TDM1_SDO47MCK_OUT34I2S2_BCK33I2S2_LRK32I2S2_SDO30I2S2_SDI31I2S3_BCK48I2S3_LRK49I2S3_SDO51I2S3_SDI50IO3914IO1618IO016IO417IO1315IO1855IO2356IO1210U0RXD63GND57GND70GND73GND74GND75GND76GND77GND78GND79GND80GND81GND82GND83GND84GND67GND68GND693V3_RSRV22EN7GND65I2C_SDA28I2C_SCL29GND71GND72U0TXD64GND20GND21NC40NC41NC42NC43NC44GND52GND53GND54GND62GND66R11 0R图 外围设计原理图乐鑫信息科技 反馈文档意见 技术规格书
停产 外围设计原理图说明：• 管脚 ~ 可以不焊接到底板，但是焊接到底板的 可以获得更好的散热特性。如果您想焊接到底板，请确保使用适量焊膏，避免过量焊膏造成模组与底板距离过大，影响管脚与底板之间的贴合。• 为确保芯片上电时的供电正常，模组内部 管脚处已增加 延迟电路， Ω， 。ESP32DU1906PAADCDACADCUSB toUARTRGB LEDx2IR RX IR TXMicro-SDCardMicro-USBTact switch ArrayWiFi / BTMic arrayLine-inSpeaker LSpeaker RLine-outLCDESP_SPIPWMSDIOESP_I2CESP_I2SESP32-DU1906DBG USBDSP_I2S2DSP_I2S3DSP_PDMESP_U0ARTADC图 模组外围设计模块示意图乐鑫信息科技 反馈文档意见 技术规格书
停产 模组尺寸和 布局 模组尺寸和 布局 模组尺寸42.00±0.1519.5033.606.3822.00±0.1513.9711.431.271.270.450.900.850.907.6512.7911.2526.383.703.705.105.100.450.501.00±0.103.50±0.15Unit: mmTolerance: +/-0.10 mm0.450.50Top ViewSide ViewBottom View图 模组尺寸乐鑫信息科技 反馈文档意见 技术规格书
停产 模组尺寸和 布局19.5033.6022.00±0.1513.9711.431.271.270.450.900.850.907.6512.7911.2526.3833.003.703.705.105.100.450.501.00±0.103.50±0.15Unit: mmTolerance: +/-0.10 mm0.450.50Top ViewSide ViewBottom View35.50±0.1519.30图 模组尺寸乐鑫信息科技 反馈文档意见 技术规格书
停产 模组尺寸和 布局 封装布局 封装本章节提供以下资源供您参考：• 推荐 封装图，标有 设计所需的全部尺寸。详见图 ESP32-DU1906 PCB 封装图形 和图 ESP32-DU1906-U PCB 封装图形。• 推荐 封装图的源文件，用于测量图 和图 中未标注的尺寸。您可用 查看 和 的封装图源文件。• 和 的 模型。请确保下载的 模型为 格式（注意，部分浏览器可能会加 后缀）。Antenna AreaUnit: mmCopper42.0022.000.901.500.90x0.901.40x1.401.271.2713.971.001.003.70x3.705.10x5.109.217.6510.7526.386.38Top View128 396611.43图 封装图形乐鑫信息科技 反馈文档意见 技术规格书
停产 模组尺寸和 布局Unit: mmCopper35.5022.000.901.500.90x0.901.40x1.401.271.2713.971.001.003.70x3.705.10x5.109.217.6510.7526.38Top View128 396611.43图 封装图形 布局如果产品采用带板载天线版本的模组进行设计，需要采用恰当的布局从而获得良好的射频性能。模组采用倒 天线设计，所以天线的摆放位置也应该遵循倒 天线的设计规则，天线馈点需要尽可能靠近板边。建议将模组尽可能地靠近底板板边摆放，条件允许的情况下， 天线区域最好延伸出底板板框外。模组在底板上的位置示意图如图 所示，其中，位置 、 强烈推荐；位置 、、 不推荐。乐鑫信息科技 反馈文档意见 技术规格书
停产 模组尺寸和 布局Base board1 2345图 模组在底板上的位置示意图如上述方法受限而无法实行，请确保模块不被任何金属的外壳包裹，保留必要的 天线净空区域（严禁铺铜、走线、摆放元件），该净空区域越大越好。另外，建议将 天线下方区域的底板切割掉，以尽可能减少底板板材对 天线的影响。天线净空区域如下图所示：图 天线区域净空示意图乐鑫信息科技 反馈文档意见 技术规格书
停产 模组尺寸和 布局如果产品设计时采用不符合上述规则的摆放布局，则需要对整机产品进行 、 吞吐量和通讯距离等测试来确保产品性能。涉及整机设计时，请注意考虑外壳对天线的影响，并进行 验证。 外部天线连接器尺寸 采用图 所示的第一代外部天线连接器，该连接器兼容：• 广濑 的 系列连接器• 的 连接器• 安费诺 的 连接器Unit: mm图 外部天线连接器尺寸乐鑫信息科技 反馈文档意见 技术规格书
停产 产品处理 产品处理 存储条件密封在防潮袋 中的产品应储存在 的非冷凝大气环境中。模组的潮湿敏感度等级 为 级。真空袋拆封后，在 、 下，必须在 小时内使用完毕，否则就需要烘烤后才能二次上线。 • 人体放电模式 ： • 充电器件模式 ： • 空气放电： • 接触放电： 回流焊温度曲线> 30 s (s)1 ~ 3 ℃/s 235 ~ 250 ℃–1 ~ –5 ℃/s150 ~ 200 ℃ 60 ~ 120 s (℃)02520025010021750501500200100 250 — 25 ~ 150 ℃ 60 ~ 90 s 1 ~ 3 ℃/s — 150 ~ 200 ℃ 60 ~ 120 s — >217 ℃ 60 ~ 90 s235 ~ 250 ℃ 30 ~ 70 s — ~ 180 ℃ –1 ~ –5 ℃/s — (SAC305) 217 ℃ 60 ~ 90 s图 回流焊温度曲线说明：建议模组只过一次回流焊。乐鑫信息科技 反馈文档意见 技术规格书
停产 产品处理 超声波振动请避免将乐鑫模组暴露于超声波焊接机或超声波清洗机等超声波设备的振动中。超声波设备的振动可能与模组内部的晶振产生共振，导致晶振故障甚至失灵，进而致使模组无法工作或性能退化。乐鑫信息科技 反馈文档意见 技术规格书
停产 相关文档和资源相关文档和资源相关文档• 《 技术规格书》 提供 芯片的硬件技术规格。• 《 技术参考手册》 提供 芯片的存储器和外设的详细使用说明。• 《 硬件设计指南》 提供基于 芯片的产品设计规范。• 《 勘误表及解决办法》 提供关于 芯片的设计问题的说明和解决方案。• 《 系列芯片勘误表》 描述 系列芯片的已知错误。• 证书fi• 产品工艺变更通知 • 公告 提供有关安全、、兼容性、器件可靠性的信息• 文档更新和订阅通知开发者社区• 《 编程指南》 开发框架的文档中心。• 及 上的其它开发框架• 论坛 工程师对工程师 的社区，您可以在这里提出问题、解决问题、分享知识、探索观点。• The ESP Journal 分享乐鑫工程师的最佳实践、技术文章和工作随笔。• 和演示、、工具、 等下载资源产品• 系列芯片 全系列芯片。• 系列模组 全系列模组。• 系列开发板 全系列开发板。• （乐鑫产品选型工具）通过筛选性能参数、进行产品对比快速定位您所需要的产品。联系我们• 商务问题、技术支持、电路原理图 设计审阅、购买样品（线上商店）、成为供应商、意见与建议乐鑫信息科技 反馈文档意见 技术规格书
停产 修订历史修订历史日期 版本 发布说明 增加停产 的标识 表 ：增加 fl 信息章节 PCB 封装：增加模组的 源文件章节 外部天线连接器尺寸：增加外部天线连接器的说明新增章节 超声波振动 升级文档格式更新表 和表 在章节 中增加 证书链接 首次发布。乐鑫信息科技 反馈文档意见 技术规格书
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