产品概述 管脚描述 功能描述 CPU 存储描述 内置 SRAM 与 ROM SPI Flash 晶振 接口说明 电气参数 电气特性 Wi-Fi 射频 功耗 回流焊温度曲线 静电释放电压 原理图 外围设计原理图 模组尺寸图 PCB 封装图形 U.FL 座子尺寸 产品处理 存储条件 静电放电 (ESD) 超声波震动 附录—学习资源 必读资料 必备资源 视频资源 www.espressif.com 不推荐⽤于新设计 (NRND) 包括： ESP-WROOM-02D ESP-WROOM-02U ESP-WROOM-02D/02U 技术规格书 版本 2.3 乐鑫信息科技 版权所有 © 2025 说明： 推荐使⽤升级型号：ESP8684-WROOM-02C/02UC 不推荐⽤于新设计 (NRND) 关于本⼿册 本⽂介绍了 ESP-WROOM-02D 和 ESP-WROOM-02U 的产品规格。 发布说明 ⽇期 版本 发布说明 2017.11 V1.0 ⾸次发布。 2018.03 V1.1 更新 ESP-WROOM-02U 尺⼨图。 2018.08 V1.2 • 更新表 1-1 和 表 1-2； • 更新模组尺⼨图； • 增加第 7 章 PCB 封装图形； • 更新⽂档封⾯。 2019.04 V1.3 • 更新表 1-2 增加潮湿灵敏度 (MSL) 等级； • 图 5-1 和图 5-2 中增加说明。 2019.08 V1.4 更新第 6 章外围设计原理图。 2019.12 V1.5 • 增加温度回流说明； • 增加⽤户反馈链接。 2019.12 V1.6 更新 ESP-WROOM-02D 模组尺⼨图中的⼀处笔误。 2020.07 V1.7 • 更新第 6 章的说明； • 更新附录⾥的链接。 2022.03 V1.8 表 1-2 中增加 RF 认证链接。 2022.07 V1.9 • 更新附录⾥的链接； • 增加第 10 章产品处理。 2023.02 v2.0 第 10 章中新增有关封装图的描述。 2023.05 v2.1 表 1-1 中增加订购信息。 2023.06 v2.2 • 封⾯上增加⼀处说明； • 更新附录⾥的两处⽂档。 2025.11 v2.3 更新产品状态为“不推荐⽤于新设计” (NRND)。 不推荐⽤于新设计 (NRND) ⽂档变更通知 ⽤户可通过乐鑫官⽹订阅⻚⾯ https://www.espressif.com/zh-hans/subscribe 订阅技术⽂ 档变更的电⼦邮件通知。 证书下载 ⽤户可通过乐鑫官⽹证书下载⻚⾯ https://www.espressif.com/zh-hans/certificates 下载产 品证书。 不推荐⽤于新设计 (NRND) ⽬录 1. 产品概述 .................................................................................................................................1 2. 管脚描述 .................................................................................................................................3 3. 功能描述 .................................................................................................................................5 3.1. CPU! "..........................................................................................................................................5 3.2. 存储描述! "...................................................................................................................................5 3.2.1. 内置 SRAM 与 ROM! "...................................................................................................5 3.2.2. SPI Flash! "....................................................................................................................5 3.3. 晶振! "..........................................................................................................................................5 3.4. 接⼝说明! "...................................................................................................................................6 4. 电⽓参数 .................................................................................................................................7 4.1. 电⽓特性! "...................................................................................................................................7 4.2. Wi-Fi 射频! ".................................................................................................................................7 4.3. 功耗! "..........................................................................................................................................8 4.4. 回流焊温度曲线! "........................................................................................................................9 4.5. 静电释放电压! "..........................................................................................................................10 5. 原理图 ...................................................................................................................................11 6. 外围设计原理图 .....................................................................................................................13 7. 模组尺⼨图 ............................................................................................................................14 8. PCB 封装图形 .......................................................................................................................16 9. U.FL 座⼦尺⼨ .......................................................................................................................18 10.产品处理 ...............................................................................................................................19 10.1. 存储条件! ".................................................................................................................................19 10.2. 静电放电 (ESD)! ".......................................................................................................................19 10.3. 超声波震动! ".............................................................................................................................19 A. 附录—学习资源 .....................................................................................................................20 不推荐⽤于新设计 (NRND) A.1. 必读资料! ".................................................................................................................................20 A.2. 必备资源! ".................................................................................................................................21 A.3. 视频资源!.................................................................................................................................21 不推荐⽤于新设计 (NRND) 1. 产品概述 1. 产品概述 乐鑫为客户提供集成 ESP8266EX 的贴⽚式模组 ESP-WROOM-02D 和 ESP- WROOM-02U。在 ESP-WROOM-02 基础上，乐鑫优化了这两个模组的射频性能。ESP- WROOM-02U 集成了 U.FL 座⼦，需搭配 IPEX 天线使⽤。U.FL 座⼦信息详⻅章节 8. U.FL 座⼦尺⼨。 表 1-1. ESP-WROOM-02D vs. ESP-WROOM-02U 订购代码 天线 封装内 Flash 环境温度 尺⼨ (mm) ESP-WROOM-02D-H2 板载天线 2 MB -40 °C ~ 105 °C (18.00 ± 0.10) x (20.00 ± 0.10) x (3.20 ± 0.10) ESP-WROOM-02D-N2 2 MB -40 °C ~ 85 °C ESP-WROOM-02D-N4 4 MB ESP-WROOM-02D-N16 16 MB ESP-WROOM-02U-H2 IPEX 天线 2 MB -40 °C ~ 105 °C (18.00 ± 0.10) x (14.30 ± 0.10) x (3.20 ± 0.10) ESP-WROOM-02U-N2 2 MB -40 °C ~ 85 °C ESP-WROOM-02U-N4 4 MB ESP-WROOM-02U-N16 16 MB 📖 说明： 更多关于 ESP8266EX 的信息，请参考《ESP8266EX 技术规格表》。 表 1-2. ESP-WROOM-02D/ESP-WROOM-02U 参数表 类别 参数 说明 认证 RF 认证 ⻅ ESP-WROOM-02D 和 ESP-WROOM-02U 证书 环保认证 RoHS, REACH 测试 可靠性 HTOL/HTSL/uHAST/TCT/ESD Wi-Fi Wi-Fi 协议 802.11 b/g/n 频率范围 2.4 GHz ~ 2.5 GHz (2400 MHz ~ 2483.5 MHz) 数据接⼝ UART/HSPI/I2C/I2S/红外遥控 GPIO/PWM Espressif /22 1 反馈⽂档意⻅ 不推荐⽤于新设计 (NRND) 2025.11 1. 产品概述 硬件参数 ⼯作电压 2.7 V ~ 3.6 V ⼯作电流 平均值：80 mA 供电电流 最⼩值：500 mA 外部接⼝ - 潮湿敏感度等级 (MSL) 等级 3 软件参数 ⽆线⽹络模式 Station/SoftAP/SoftAP+Station 安全机制 WPA/WPA2 加密类型 WEP/TKIP/AES 升级固件 本地串⼝烧录/云端升级/主机下载烧录 软件开发 ⽀持客户⾃定义服务器 提供⼆次开发所需的 SDK ⽹络协议 IPv4，TCP/UDP/HTTP/FTP ⽤户配置 AT+ 指令集，云端服务器，Android/iOS app 类别 参数 说明 Espressif /22 2 反馈⽂档意⻅ 不推荐⽤于新设计 (NRND) 2025.11 2. 管脚描述 2. 管脚描述 ESP-WROOM-02D 贴⽚式模组的管脚分布如图 2-1 所示。 图 2-1. ESP-WROOM-02D 模组管脚分布（俯视图） ESP-WROOM-02D 和 ESP-WROOM-02U 共接出 18 个管脚，管脚定义⻅表 2-1。 19GND PCB ANTENNA GND IO16 TOUT RST IO5 GND TXD RXD IO4 3V3 EN IO14 IO12 IO13 IO15 IO2 IO0 GND 9 8 7 6 5 4 3 2 1 10 11 12 13 14 15 16 17 18 📖 说明： ESP-WROOM-02U 和 ESP-WROOM-02D 管脚布局相同，但没有图中 PCB ANTENNA 区域。 表 2-1. ESP-WROOM-02U/ESP-WROOM-02D 管脚定义 序号 管脚名称 功能说明 1 3V3 3.3 V 供电 (VDD) 📖 说明： 外部供电电源的最⼤输出电流建议在 500 mA 及以上。 2 EN 芯⽚使能端，正常⼯作外部需拉⾼。 3 IO14 GPIO14；HSPI_CLK 4 IO12 GPIO12；HSPI_MISO Espressif /22 3 反馈⽂档意⻅ 不推荐⽤于新设计 (NRND) 2025.11 2. 管脚描述 5 IO13 GPIO13；HSPI_MOSI；UART0_CTS 6 IO15 GPIO15；MTDO；HSPICS；UART0_RTS 外部需拉低。 7 IO2 GPIO2；UART1_TXD 悬空（内部有上拉）或外部拉⾼。 8 IO0 GPIO0 • UART 下载：外部拉低。 • Flash 启动：悬空或外部拉⾼。 9 GND 接地 10 IO4 GPIO4 11 RXD UART0_RXD，UART 下载的接收端； GPIO3 12 TXD UART0_TXD，UART 下载的发送端，悬空或外部拉⾼； GPIO1 13 GND 接地 14 IO5 GPIO5 15 RST 复位 16 TOUT 检测芯⽚ VDD3P3 电源电压或 TOUT 脚输⼊电压（⼆者不可同时使⽤）。 17 IO16 GPIO16；接到 RST 管脚时可做 Deep-sleep 的唤醒。 18 GND 接地 序号 管脚名称 功能说明 Espressif /22 4 反馈⽂档意⻅ 不推荐⽤于新设计 (NRND) 2025.11 3. 功能描述 3. 功能描述 3.1. CPU ESP8266EX 内置超低功耗 Tensilica L106 32-bit RISC 处理器，CPU 时钟速度最⾼可达 160 MHz，⽀持实时操作系统 (RTOS) 和 Wi-Fi 协议栈，可将⾼达 80% 的处理能⼒留给应 ⽤编程和开发。CPU 包括以下接⼝： • 可连接⽚内存储控制器和外部 flash 的可配置 RAM/ROM 接⼝ (iBus)； • 连接存储控制器的数据 RAM 接⼝ (dBus)； • 访问寄存器的 AHB 接⼝。 3.2. 存储描述 3.2.1. 内置 SRAM 与 ROM ESP8266EX 芯⽚⾃身内置了存储控制器和存储单元，包括 ROM 和 SRAM。MCU 可以通 过 iBus、dBus 和 AHB 接⼝访问存储单元。这些接⼝都可以根据要求访问存储单元。存储 仲裁器以到达顺序确定运⾏顺序。 基于⽬前我司 Demo SDK 的使⽤ SRAM 情况，⽤户可⽤剩余 SRAM 空间为： • RAM < 50 kB（Station 模式下，连上路由后，Heap + Data 区⼤致可⽤ 50 kB 左 右）。 • ⽬前 ESP8266EX ⽚上没有可编程 ROM，⽤户程序存放在 SPI flash 中。 3.2.2. SPI Flash ESP8266EX ⽀持使⽤ SPI 接⼝的外置 Flash，理论上最⼤⽀持 16 MB 的 SPI Flash。 ESP-WROOM-02D 和 ESP-WROOM-02U 配置了 2 MB 的 SPI Flash，⽀持的 SPI 模式包 括：Standard SPI、DIO (Dual I/O)、DOUT (Dual Output)、QIO (Quad I/O) 以及 QOUT (Quad Output)。 3.3. 晶振 ESP-WROOM-02D 和 ESP-WROOM-02U 使⽤ 26 MHz 晶振。选⽤的晶振⾃身精度需在 ±10 PPM。使⽤时请注意在下载⼯具中选择对应晶体类型。晶振输⼊输出所加的对地调节 电容 C1、C2 可不设为固定值，该值范围在 6 pF ~ 22 pF，具体值需要通过对系统测试后 Espressif / 5 22 反馈⽂档意⻅ 不推荐⽤于新设计 (NRND) 2025.11 3. 功能描述 进⾏调节确定。基于⽬前市场中主流晶振的情况，⼀般 26 MHz 晶振的输⼊输出所加电容 C1、C2 在 10 pF 以内。 3.4. 接⼝说明 表 3-1. 接⼝说明 接⼝名称 管脚 功能说明 HSPI 接⼝ IO12 (MISO)，IO13 (MOSI)， IO14 (CLK)，IO15 (CS) 可外接 SPI Flash、显示屏和 MCU 等。 PWM 接⼝ IO12 (R)，IO15 (G)，IO13 (B) Demo 中提供 4 路 PWM（⽤户可⾃⾏扩展⾄ 8 路），可⽤ 来控制彩灯，蜂鸣器，继电器及电机等。 IR 接⼝ IO14 (IR_T)，IO5 (IR_R) IR 遥控接⼝由软件实现，接⼝使⽤ NEC 编码及调制解调， 采⽤ 38 kHz 的调制载波。 ADC 接⼝ TOUT 可⽤于检测 VDD3P3 (Pin3, Pin4) 电源电压和 TOUT (Pin6) 的 输⼊电压（⼆者不可同时使⽤）。可⽤于传感器等应⽤。 I2C 接⼝ IO14 (SCL)，IO2 (SDA) 可外接传感器及显示屏等。 UART 接⼝ UART0：TXD (U0TXD)，RXD (U0RXD)，IO15 (RTS)，IO13 (CTS) UART1：IO2 (TXD) 可外接 UART 接⼝的设备。 下载：U0TXD + U0RXD 或者 GPIO2 + U0RXD 通信 (UART0)：U0TXD，U0RXD，MTDO (U0RTS)， MTCK!(U0CTS) 调试：UART1_TXD (GPIO2) 可作为调试信息的打印。 UART0 在 ESP8266EX 上电时默认会输出⼀些打印信息。对 此敏感的应⽤，可以使⽤ UART 的内部引脚交换功能，在初 始化的时候，将 U0TXD，U0RXD 分别与 U0RTS，U0CTS 交 换。硬件上将 MTDO MTCK 连接到对应的外部 MCU 的串⼝ 进⾏通信。 I2S 接⼝ I2S 输⼊： IO12 (I2SI_DATA)； IO13 (I2SI_BCK)； IO14 (I2SI_WS) 主要⽤于⾳频采集、处理和传输。 I2S 输出： IO15 (I2SO_BCK)； IO3 (I2SO_DATA)； IO2 (I2SO_WS) Espressif / 6 22 反馈⽂档意⻅ 不推荐⽤于新设计 (NRND) 2025.11 4. 电⽓参数 4. 电⽓参数 4.1. 电⽓特性 4.2. Wi-Fi 射频 📖 说明： 如⽆特殊说明，测试条件为：VDD = 3.3 V，温度为 25 °C。 表 4-1. 电⽓特性 参数 名称 最⼩值 典型值 最⼤值 单位 ⼯作温度 - –40 20 85 ℃ 最⼤焊接温度（焊接条件：IPC/ JEDEC J-STD-020） - - - 260 ℃ 供电电压 VDD 2.7 3.3 3.6 V 输⼊逻辑电平低 V IL –0.3 - 0.25 VDD V 输⼊逻辑电平⾼ V IH 0.75 VDD - VDD + 0.3 V 输出逻辑电平低 V OL - - 0.1 VDD V 输出逻辑电平⾼ V OH 0.8 VDD - - V 表 4-2. Wi-Fi 射频参数 参数 最⼩值 典型值 最⼤值 单位 输⼊频率 2412 - 2483.5 MHz 输⼊反射 - - –10 dB 输出反抗 - * - Ω 输出功率 72.2 Mbps下，PA 的输出功率 13 14 15 dBm 11b 模式下，PA 的输出功率 19.5 20 20.5 dBm 接收灵敏度 Espressif / 7 22 反馈⽂档意⻅ 不推荐⽤于新设计 (NRND) 2025.11 4. 电⽓参数 4.3. 功耗 下列功耗数据是基于 3.3 V 的电源、25 °C 的周围温度，并使⽤内部稳压器测得。所有发 射数据是基于 50% 的占空⽐，在持续发射的模式下测得的。 DSSS，1 Mbps - –98 - dBm CCK，11 Mbps - –91 - dBm 6 Mbps (1/2 BPSK) - –93 - dBm 54 Mbps (3/4 64-QAM) - –75 - dBm HT20，MCS7 (65 Mbps, 72.2 Mbps) - –72 - dBm 邻频抑制 OFDM，6 Mbps - 37 - dB OFDM，54 Mbps - 21 - dB HT20，MCS0 - 37 - dB HT20，MCS7 - 20 - dB 参数 最⼩值 典型值 最⼤值 单位 📖 说明： 使⽤ IPEX 天线的模组，输出阻抗为 50 Ω。 表 4-3. 功耗 模式 最⼩值 典型值 最⼤值 单位 传送 802.11 b，CCK 11 Mbps，POUT = +17 dBm - 170 - mA 传送 802.11 g，OFDM 54 Mbps，POUT = +15 dBm - 140 - mA 传送 802.11 n，MCS7，POUT = +13 dBm - 120 - mA 接收 802.11 b，包⻓ 1024 字节，–80 dBm - 50 - mA 接收 802.11 g，包⻓ 1024 字节，–70 dBm - 56 - mA 接收 802.11 n，包⻓ 1024 字节，–65 dBm - 56 - mA Modem-sleep ① - 15 - mA Light-sleep ② - 0.9 - mA Deep-sleep ③ - 20 - μA Espressif / 8 22 反馈⽂档意⻅ 不推荐⽤于新设计 (NRND) 2025.11 4. 电⽓参数 4.4. 回流焊温度曲线 图 4-1. ESP-WROOM-02D/ESP-WROOM-02U 回流焊温度曲线图 断电 - 0.5 - μA 模式 最⼩值 典型值 最⼤值 单位 📖 说明： ① Modem-sleep ⽤于需要 CPU ⼀直处于⼯作状态的应⽤，如 PWM 或 I2S 应⽤等。在保持 Wi-Fi 连接 时，如果没有数据传输，可根据 802.11 标准（如 U-APSD），关闭 Wi-Fi Modem 电路来省电。例如， 在 DTIM3 时，每睡眠 300 ms，醒来 3 ms 接收 AP 的 Beacon 包等，则整体平均电流约 15 mA。 ② Light-sleep ⽤于 CPU 可暂停的应⽤，如 Wi-Fi 开关。在保持 Wi-Fi 连接时，如果没有数据传输，可根据 802.11 标准（如 U-APSD），关闭 Wi-Fi Modem 电路并暂停 CPU 来省电。例如，在 DTIM3 时，每睡 眠 300 ms，醒来 3 ms 接收 AP 的 Beacon 包等，则整体平均电流约 0.9 mA。 ③ Deep-sleep ⽤于不需⼀直保持 Wi-Fi 连接，很⻓时间才发送⼀次数据包的应⽤，如每 100 s 测量⼀次温 度的传感器。例如，每 300 s 醒来后需 0.3 s ~ 1 s 连上 AP 发送数据，则整体平均电流可远⼩于 1 mA。 电流值 20 μA 是在 2.5 V 下测得的。 󰄥󰲖 > 30s 󰁦 󰲖 (s) 1 ~ 3℃/s 󹥫󰁦 235 ~ 250℃ -1 ~ -5℃/s  󰵝󰄟󰁦 150 ~ 200℃ 60 ~ 120s 󰁦 (℃) 0 25 200 250 100 217 50 50 150 0 200100 250 󰁦 — 󰁦25 ~ 150℃ 󰲖60 ~ 90s 󰁦󰇓1 ~ 3℃/s 󰵝󰄟󰁦 — 󰁦150 ~ 200℃ 󰲖60 ~ 120s 󰄥 — 󰁦>217℃ 󰲖60 ~ 90s󹥫󰁦235 ~ 250℃ 󰲖30 ~ 70s  — 󰁦󹥫󰁦 ~ 180℃ 󰳔󰁦󰇓-1 ~ -5℃/s 󰄥 — 󰱀󰰘󰯿󰮣󰯭󰄥 (SAC305)  217℃ 60 ~ 90s 📖 说明： 建议模组只过⼀次回流焊。如果 PCBA 需要多次回流焊，则在最后⼀次回流焊时将模组放在 PCB 上 ⽅。 Espressif / 9 22 反馈⽂档意⻅ 不推荐⽤于新设计 (NRND) 2025.11 4. 电⽓参数 4.5. 静电释放电压 表 4-4. 静电释放参数 名称 符号 参照 等级 最⼤值 单位 静电释放电压 （⼈体模型） VESD (HBM) 温度：23 ± 5 ℃ 遵守 ANSI / ESDA / JEDEC JS - 001 - 2014 2 2000 V 静电释放电压 （充电器件模型） VESD (CDM) 温度：23 ± 5 ℃ 遵守 JEDEC EIA / JESD22 - C101F C2 500 Espressif / 10 22 反馈⽂档意⻅ 不推荐⽤于新设计 (NRND) 2025.11 5. 原理图 5. 原理图 图 5-1. ESP-WROOM-02D 模组原理图 5 5 4 4 3 3 2 2 1 1 D D C C B B A A The values of C4, L1 and L2 vary with the actual PCB board. The values of C1 and C2 vary with the selection of the crystal. GPIO15 RST SD_D1 SD_D0 SD_CLK SD_CMD SD_D3 SD_D2 SD_CLK SD_CMD SD_D2 UTXDA WIFI_ANT GPIO14 GPIO12 URXD GPIO13 GPIO16 GPIO0 CH_PU GPIO2 GPIO4 GPIO5 CH_PU GPIO14 GPIO12 GPIO13 GPIO15 GPIO2 GPIO0 GPIO4 GPIO5 URXD UTXD RST TOUT GPIO16 TOUT SD_D3 SD_D0 SD_D1 UTXD GND GND VDD33 GND GNDGND GND VDD33 GND VDD33 GND GND GND GND VDD33 GND GND GND VDD33 GND GND GND GND Title Size Document Number Rev Date: Sheet of ESP-WROOM-02D A3 22Monday, February 25, 2019 Title Size Document Number Rev Date: Sheet of ESP-WROOM-02D A3 22Monday, February 25, 2019 Title Size Document Number Rev Date: Sheet of ESP-WROOM-02D A3 22Monday, February 25, 2019 ANT1 1 2 C2 10pF D1 LESD8D3.3CAT5G J18 CON1 1 R1 12K±1% J5 CON1 1 C7 TBD(NC) C1 10pF C3 0.1uF L3 4.3nH J10 CON1 1 J13 CON1 1 C8 1uF(NC) J4 CON1 1 J15 CON1 1 J9 CON1 1 U3 FLASH /CS 1 DO 2 /WP 3 GND 4 DI 5 CLK 6 /HOLD 7 VCC 8 L1 TBD R3 200R J12 CON1 1 J3 CON1 1 C4 TBD L2 TBD J8 CON1 1 C6 1uF J2 CON1 1 U1 26MHz±10ppm XIN 1 GND 2 XOUT 3 GND 4 J11 CON1 1 J7 CON1 1 J1 CON1 1 J14 CON1 1 U2ESP8266EX VDDA 1 LNA 2 VDD3P3 3 VDD3P3 4 VDD_RTC 5 TOUT 6 CHIP_EN 7 XPD_DCDC 8 MTMS 9 MTDI 10 VDDPST 11 MTCK 12 MTDO 13 GPIO2 14 GPIO0 15 GPIO4 16 VDDPST 17 SD_DATA_2 18 SD_DATA_3 19 SD_CMD 20 SD_CLK 21 SD_DATA_0 22 SD_DATA_1 23 GPIO5 24 U0RXD 25 U0TXD 26 XTAL_OUT 27 XTAL_IN 28 VDDD 29 VDDA 30 RES12K 31 EXT_RSTB 32 GND 33 C5 10uF J16 CON1 1 J6 CON1 1 R2 499R±1% J17 CON1 1 Espressif / 11 22 反馈⽂档意⻅ 不推荐⽤于新设计 (NRND) 2025.11 5. 原理图 图 5-2. ESP-WROOM-02U 模组原理图 5 5 4 4 3 3 2 2 1 1 D D C C B B A A The values of C4, L1 and L2 vary with the actual PCB board. The values of C1 and C2 vary with the selection of the crystal. GPIO15 RST SD_D1 SD_D0 SD_CLK SD_CMD SD_D3 SD_D2 SD_CLK SD_CMD SD_D2 UTXDA WIFI_ANT GPIO14 GPIO12 URXD GPIO13 GPIO16 GPIO0 CH_PU GPIO2 GPIO4 GPIO5 CH_PU GPIO14 GPIO12 GPIO13 GPIO15 GPIO2 GPIO0 GPIO4 GPIO5 URXD UTXD RST TOUT GPIO16 TOUT SD_D3 SD_D0 SD_D1 UTXD GND GND VDD33 GND GNDGND GND GND VDD33 GND VDD33 GND GND GND GND VDD33 GND GND GND VDD33 GND GND GND GND Title Size Document Number Rev Date: Sheet of ESP-WROOM-02U A3 22Tuesday, February 26, 2019 Title Size Document Number Rev Date: Sheet of ESP-WROOM-02U A3 22Tuesday, February 26, 2019 Title Size Document Number Rev Date: Sheet of ESP-WROOM-02U A3 22Tuesday, February 26, 2019 C2 10pF D1 LESD8D3.3CAT5G J18 CON1 1 R1 12K±1% J5 CON1 1 C7 0.1uF(NC) C1 10pF C3 0.1uF L2 TBD L3 4.3nH J10 CON1 1 J13 CON1 1 C8 1uF(NC) J4 CON1 1 J15 CON1 1 J9 CON1 1 U3 FLASH /CS 1 DO 2 /WP 3 GND 4 DI 5 CLK 6 /HOLD 7 VCC 8 L1 TBD R3 200R J12 CON1 1 J3 CON1 1 J8 CON1 1 C6 1uF J2 CON1 1 U1 26MHz±10ppm XIN 1 GND 2 XOUT 3 GND 4 J11 CON1 1 CON1 IPEX 1 2 3 J7 CON1 1 J1 CON1 1 J14 CON1 1 U2 ESP8266EX VDDA 1 LNA 2 VDD3P3 3 VDD3P3 4 VDD_RTC 5 TOUT 6 CHIP_EN 7 XPD_DCDC 8 MTMS 9 MTDI 10 VDDPST 11 MTCK 12 MTDO 13 GPIO2 14 GPIO0 15 GPIO4 16 VDDPST 17 SD_DATA_2 18 SD_DATA_3 19 SD_CMD 20 SD_CLK 21 SD_DATA_0 22 SD_DATA_1 23 GPIO5 24 U0RXD 25 U0TXD 26 XTAL_OUT 27 XTAL_IN 28 VDDD 29 VDDA 30 RES12K 31 EXT_RSTB 32 GND 33 C5 10uF C4 TBD J16 CON1 1 J6 CON1 1 R2 499R±1% J17 CON1 1 Espressif / 12 22 反馈⽂档意⻅ 不推荐⽤于新设计 (NRND) 2025.11 6. 外围设计原理图 6. 外围设计原理图 图 6-1. ESP-WROOM-02D/ESP-WROOM-02U 模组外围设计原理图 📖 说明： 1. 管脚 19 可以不焊接到底板。若⽤户将该管脚焊接到底板，请确保使⽤适量的焊锡膏。 2. 为了确保芯⽚上电时的供电正常，EN 管脚处需要增加 RC 延迟电路。RC 通常建议为 R = 10 kΩ，C = 0.1 uF，但具体数值仍需根据模组电源的上电时序和 ESP8266EX 芯⽚的上电复位时序进⾏调整。 ESP8266EX 芯⽚的上电复位时序图可⻅《ESP8266EX 技术规格书》中的电⽓特性章节。 3. 为了增加模组的抗⼲扰能⼒，建议在 RST 管脚处预留 RC 延迟电路。RC 通常建议为 R = 10 kΩ，C = 0.1 uF。 Espressif / 13 22 反馈⽂档意⻅ 不推荐⽤于新设计 (NRND) 2025.11 5 5 4 4 3 3 2 2 1 1 D D C C B B A A Espressif Systems EN IO14 IO12 IO13 IO15 IO2 IO0 IO16 IO5 IO4 ADC RXD RST TXD VDD33 GND VDD33 GND GND GNDGND GND GND Title Size Document Number Rev Date: Sheet of 1.0 Application of ESP-WROOM-32 A4 1 1Wednesday, August 07, 2019 Title Size Document Number Rev Date: Sheet of 1.0 Application of ESP-WROOM-32 A4 1 1Wednesday, August 07, 2019 Title Size Document Number Rev Date: Sheet of 1.0 Application of ESP-WROOM-32 A4 1 1Wednesday, August 07, 2019 C1 10uF R2 10K R1 TBD C3 TBD J1 UART DOWNLOAD 1 2 3 J2 BOOT OPTION 1 2 C2 0.1uF U1 3V3 1 EN 2 IO14 3 IO12 4 IO13 5 IO15 6 IO2 7 IO0 8 GND1 9 IO4 10 RXD 11 TXD 12 GND2 13 IO5 14 RST 15 TOUT 16 IO16 17 GND3 18 P_GND 19 7. 模组尺⼨图 7. 模组尺⼨图 图 7-1. ESP-WROOM-02D 模组尺⼨图 Module Length Unit: mm Module Width Top View Side View Bottom View 12.00±0.10 12.30±0.10 15.70±0.10 0.90±0.10 0.85±0.1 0.90±0.10 20.00±0.10 20.00±0.10 18.00±0.10 18.00±0.10 ESP-WROOM-02D DIMENSIONS 6.00±0.10 Antenna Area 1.50±0.10 0.90±0.10 1.50±0.10 12.00±0.10 PCB Thickness Module Thickness 0.80±0.10 3.20±0.10 0.90±0.10 0.45±0.10 󳊺 0.50±0.10 4.00±0.10 4.00±0.10 6.00±0.10 4.30±0.10 Espressif / 14 22 反馈⽂档意⻅ 不推荐⽤于新设计 (NRND) 2025.11 7. 模组尺⼨图 图 7-2. ESP-WROOM-02U 模组尺⼨图 PCB Thickness Module Thickness Module Length Unit: mm Module Width 18.00±0.10 14.30±0.10 3.94±0.10 3.90±0.10 4.37±0.10 8.12±0.10 0.90±0.10 0.85±0.1 3.20±0.10 0.80±0.10 18.00±0.10 14.30±0.10 12.00±0.10 1.50±0.10 0.90±0.10 ESP-WROOM-02U DIMENSIONS Top View Side View Bottom View 2.80±0.10 3.00±0.10 15.70±0.10 12.75±0.10 8.85±0.10 11.50±0.10 0.90±0.10 0.45±0.10 Espressif / 15 22 反馈⽂档意⻅ 不推荐⽤于新设计 (NRND) 2025.11 8. PCB 封装图形 8. PCB 封装图形 本章节提供以下资源供您参考： • 推荐 PCB 封装图，标有 PCB 设计所需的全部尺⼨。详⻅图 8-1 和图 8-2。 • 推荐 PCB 封装图的源⽂件，⽤于测量图 8-1 和图 8-2 中未标注的尺⼨。您可⽤ Autodesk Viewer 查看 ESP-WROOM-02D 和 ESP-WROOM-02U 的封装图源⽂件。 图 8-1. ESP-WROOM-02D PCB 封装图形 Unit:mm 7.1 1.5x8=12 20 6 1.5 17.5 4 4.29 4 0.9 1 9 10 18 7.1 18 Espressif / 16 22 反馈⽂档意⻅ 不推荐⽤于新设计 (NRND) 2025.11 8. PCB 封装图形 图 8-2. ESP-WROOM-02U PCB 封装图形 Unit:mm 1.5x8=12 1.5 17.5 4 4.29 4 0.9 1 9 10 18 7.1 1.4 14.3 18 Espressif / 17 22 反馈⽂档意⻅ 不推荐⽤于新设计 (NRND) 2025.11 9. U.FL 座⼦尺⼨ 9. U.FL 座⼦尺⼨ 图 8-1. ESP-WROOM-02U 模组 U.FL 座⼦尺⼨图 Unit: mm Espressif / 18 22 反馈⽂档意⻅ 不推荐⽤于新设计 (NRND) 2025.11 10. 产品处理 10. 产品处理 10.1. 存储条件 密封在防潮袋 (MBB) 中的产品应储存在 < 40 °C/90%RH 的⾮冷凝⼤⽓环境中。 模组的潮湿敏感度等级 MSL 为 3 级。 真空袋拆封后，在 25±5 °C、60%RH 下，必须在 168 ⼩时内使⽤完毕，否则就需要烘烤 后才能⼆次上线。 10.2. 静电放电 (ESD) • ⼈体放电模式 (HBM)：±2000 V • 充电器件模式 (CDM)：±500 V 10.3. 超声波震动 请避免将乐鑫模组暴露于超声波焊接机或超声波清洗机等超声波设备的振动中。超声波设 备的振动可能与模组内部的晶振产⽣共振，导致晶振故障甚⾄失灵，进⽽致使模组⽆法⼯ 作或性能退化。! Espressif / 19 22 反馈⽂档意⻅ 不推荐⽤于新设计 (NRND) 2025.11 附录 A A. 附录—学习资源 A.1. 必读资料 • ESP-AT ⽤户指南 说明：该⼿册详细介绍 ESP-AT 是什么、如何连接硬件、以及如何下载和烧录 AT 固 件。 • ESP8266 SDK ⼊⻔指南 说明：该⼿册详细介绍如何使⽤ ESP8266EX 芯⽚的官⽅开发框架 ESP8266_RTOS_SDK。 • ESP8266 管脚清单 说明：这是个下载链接，清单中详细介绍了 ESP8266 每⼀个引脚的类型和功能。 • ESP8266 硬件设计指导 说明：该⼿册提供了 ESP8266 系列的产品信息，包括 ESP8266，配置 ESP8266 芯⽚ 的 ESP-LAUNCHER 开发板，以及配置 ESP8266 芯⽚的 ESP-WROOM 模组。 • ESP8266 技术参考 说明：该⼿册介绍了 ESP8266 的各个接⼝，包括功能、参数配置、函数说明、应⽤示 例等说明。 • ESP8266 硬件资源 说明：该压缩包的内容主要是硬件原理图，包括开发板和模组的制造规范，物料清单和 原理图。 • ESP-WROOM-02 PCB 设计和模组摆放指南 说明：该⼿册细说了六种天线摆放位置的⽐较，以及设计 PCB 时的⼀些注意事项。 • ESP8266 AT ⽤户指南 说明：该⼿册提供了 ESP8266_NONOS_SDK 的 AT 指令说明，包括烧录 AT 固件、⾃ 定义 AT 命令、基本 AT 指令、Wi-Fi 相关的 AT 指令和 TCP/IP 相关的 AT 指令等。 • 常⻅问题 Espressif / 20 22 反馈⽂档意⻅ 不推荐⽤于新设计 (NRND) 2025.11 附录 A A.2. 必备资源 • ESP8266 SDK 说明：该⻚⾯提供了 ESP8266 所有版本 SDK。 • ESP8266 ⼯具 说明：该⻚⾯提供了 ESP8266 Flash 下载⼯具以及 ESP8266 性能评估⼯具。 • ESP8266 App • ESP8266 认证测试指南 • ESP8266 官⽅论坛 • ESP8266 资源合集 A.3. 视频资源 • ESP8266 开发板使⽤教程 • ESP8266 Non-OS SDK 编译教程 Espressif / 21 22 反馈⽂档意⻅ 不推荐⽤于新设计 (NRND) 2025.11 免责申明和版权公告 本⽂中的信息，包括供参考的 URL 地址，如有变更，恕不另⾏通知。 ⽂档“按现状”提供，不负任何担保责任，包括对适销性、适⽤于特定⽤途或⾮侵 权性的任何担保，和任何提案、规格或样品在他处提到的任何担保。本⽂档不 负任何责任，包括使⽤本⽂档内信息产⽣的侵犯任何专利权⾏为的责任。本⽂ 档在此未以禁⽌反⾔或其他⽅式授予任何知识产权使⽤许可，不管是明示许可 还是暗示许可。 Wi-Fi 联盟成员标志归 Wi-Fi 联盟所有。蓝⽛标志是 Bluetooth SIG 的注册商 标。 ⽂中提到的所有商标名称、商标和注册商标均属其各⾃所有者的财产，特此声 明。 版权归 © 2025 乐鑫所有。保留所有权利。 乐鑫 IoT 团队" www.espressif.com