ESP-Packaging Choose target... Choose version... 芯片包装信息 模组包装信息 免责声明 ESP-Packaging ESP32 系列包装信息 下载 PDF ESP32 系列包装信息 [English] 本文档总结了乐鑫 ESP32 系列产品的包装需求，包括产品丝印、干式填充需求及产品包装等。 芯片包装信息 芯片丝印 丝印规范 Flash 代码和 PSRAM 代码说明 无 Flash、无 PSRAM 封装内 Flash、无 PSRAM 封装内 PSRAM、无 Flash 封装内 Flash、封装内 PSRAM 芯片产品包装 载带 Pin1 位置 卷盘 披萨盒 干式包装要求 模组包装信息 模组丝印 丝印规范 规格标识码规则 Data Matrix 规则 模组产品包装 载带 模组摆放位置及料带拉出方向 卷盘 披萨盒 干式包装要求 免责声明 下一页 对本文档有建议？ 提交文档反馈 查找更多资料？ 访问乐鑫社区 联系商务支持 联系技术支持 © 版权所有 2024 - 2026, Espressif Systems (Shanghai) Co., Ltd 利用 Sphinx 构建，使用的 基于 RTD Sphinx 的主题 。 ESP-Packaging Choose target... Choose version... 芯片包装信息 芯片丝印 芯片产品包装 干式包装要求 模组包装信息 免责声明 ESP-Packaging ESP32 芯片包装信息 下载 PDF ESP32 芯片包装信息 [English] 本文档总结了乐鑫 ESP32 系列芯片产品的包装需求，包括芯片丝印、干式填充需求及芯片产品包装等。 芯片丝印 丝印规范 Flash 代码和 PSRAM 代码说明 无 Flash、无 PSRAM 封装内 Flash、无 PSRAM 封装内 PSRAM、无 Flash 封装内 Flash、封装内 PSRAM 芯片产品包装 载带 Pin1 位置 卷盘 披萨盒 干式包装要求 下一页 上一页 对本文档有建议？ 提交文档反馈 查找更多资料？ 访问乐鑫社区 联系商务支持 联系技术支持 © 版权所有 2024 - 2026, Espressif Systems (Shanghai) Co., Ltd 利用 Sphinx 构建，使用的 基于 RTD Sphinx 的主题 。 ESP-Packaging Choose target... Choose version... 芯片包装信息 芯片丝印 芯片产品包装 干式包装要求 模组包装信息 免责声明 ESP-Packaging ESP32 芯片包装信息 干式包装需求 下载 PDF 干式包装需求 [English] 所有乐鑫芯片产品的湿敏等级均为 MSL 3 级，因此均必须采用干式包装，将干燥剂、湿度显示卡以及卷盘一起封装在防潮袋内。 潮湿敏感度等级警告标签 湿度显示卡 干燥剂 备注 以上图片仅供参考，具体以收到的实物为准。 乐鑫产品的车间寿命信息，即把芯片从防潮袋或干燥储存中取出或干燥烘烤后到过回流焊接前的最大时间如下表所示。 湿敏等级 车间寿命 ≤ 30℃/60% RH 或特别说明 3 168 小时 如有以下情况，则必须在安装前烘烤芯片： 23 ± 5℃ 环境温度下，湿度显示卡 > 10%； 芯片从防潮袋或干燥储存中取出或干燥烘烤后到过回流焊接前的时间超出上表中的规定。 如需烘烤，则必须将芯片从载带中取出，并遵循 IPC/JEDEC J-STD-033 烘烤标准。 下一页 上一页 对本文档有建议？ 提交文档反馈 查找更多资料？ 访问乐鑫社区 联系商务支持 联系技术支持 © 版权所有 2024 - 2026, Espressif Systems (Shanghai) Co., Ltd 利用 Sphinx 构建，使用的 基于 RTD Sphinx 的主题 。 ESP-Packaging Choose target... Choose version... 芯片包装信息 模组包装信息 模组丝印 模组产品包装 载带 模组摆放位置及料带拉出方向 卷盘 披萨盒 干式包装要求 免责声明 ESP-Packaging ESP32 模组包装信息 模组包装 下载 PDF 模组包装 [English] 乐鑫模组⾸先采⽤载带卷盘包装，然后装⼊铝箔袋 (MBB) 中抽真空以保护模组在运输和存储环境中受潮，最后放⼊披萨盒中。 乐鑫产品包装方式 备注 以上图片仅供参考，具体以收到的实物为准。 载带 本小节介绍乐鑫模组载带尺⼨信息。 载带尺寸 载带宽度 (W) 定位孔宽度 (s) 定位孔间距 (P 0) 气泡间距 (P) 44.0 40.4 4.0 24.0 气泡尺寸 气泡宽度 (A 0) 气泡长度 (B 0) 气泡深度 (K 0) MW + 0.5 ML + 0.5 MH + 0.5 备注 气泡尺寸与模组宽度 (MW)、模组长度 (ML) 和模组高度 (MH) 有关。 备注 尺寸单位为毫米 (mm)，以上尺寸的公差均为 ±0.2 mm。 备注 卷盘的表面电阻为 10 4 ~ 10 11 欧姆。 模组摆放位置及料带拉出方向 本小节介绍模组于料带摆放位置及料带拉出方向。 备注 模组在料带中的放置方向请参考右上展开图。模组丝印名称方向与拉出方向正向平行。 卷盘 本小节介绍乐鑫模组卷盘尺⼨信息。 卷盘尺寸 卷盘尺寸 卷盘外径尺⼨ (D) 卷盘内径尺⼨ (d) 卷盘宽度 (W) 每卷盘模组数 13’’ 330 mm 100 mm 44 mm 650 备注 以上图片仅供参考，具体以收到的实物为准。 备注 ESP32-WROOM-32 的每卷盘模组数为 550。 备注 卷盘的表面电阻为 10 4 ~ 10 11 欧姆。 披萨盒 常见乐鑫模组的披萨盒包装中除卷盘外，通常还带有产品标签和干式包装相关物品。 本小节仅介绍产品标签。有关干式包装需求的内容，请见 干式包装需求。 备注 乐鑫产品标签自 2026 年起进行了样式升级，详见 PCN202600201。在过渡期内，您收到的同款产品可能张贴有不同样式（样式一（新版） 和 样式二（旧版））的标签。请知悉，这仅为标签布局和部分字段名称的更迭调整，产品规格与品质保持一致。 乐鑫模组产品标签 — 样式一（新版，自 2026 年起） 生产工单｜PW Number：乐鑫委外的订单号 产品名称（型号）｜Product Name：模组名称 物料编号｜Part Number：乐鑫内部物料号 数量｜Quantity：包装内的模组数量 固件信息｜Firmware 表示模组中烧录固件的版本 不烧录固件 FW Ver：N/A FW P/N：N/A MBM NO：规格标识码，见 规格标识码规则 小节。 烧录固件： FW Ver：固件版本号 FW P/N：固件对应代码 MBM NO：规格标识码，见 规格标识码规则 小节。 组装地｜COA (Country of Assembly)：CHINA/VIETNAM 晶圆产地｜COD (Country of Diffusion)：固定显示 TAIWAN，CHINA 生产日期｜Seal Date：模组产品的包装时间 批次号｜Lot Number：乐鑫内部生产追溯代码 出货检验｜OQC：示意已通过 QC 检验 产品条码｜QR code：内含乐鑫产品的具体生产信息，包括 产品名称 产品料号 生产批次 生产数量 生产时间 乐鑫内部代码 乐鑫模组产品标签 — 样式二（旧版） 生产工单｜PW Number：乐鑫委外的订单号 产品型号｜Product Name：模组名称 产品料号｜Product Number：乐鑫内部物料号 数量｜Quantity：包装内的模组数量 固件版本｜Firmware Ver 表示模组中烧录固件的版本 不烧录固件 IDF：N/A AT：N/A FW P/N：N/A MBM NO：规格标识码，见 规格标识码规则 小节。 乐鑫通用固件： IDF：IDF 版本号 AT：AT 版本号 FW P/N：固件对应代码 MBM NO：规格标识码，见 规格标识码规则 小节。 客户定制固件： IDF：客户定制固件版本号 AT：N/A FW P/N：固件对应代码 MBM NO：规格标识码，见 规格标识码规则 小节。 原产国｜Country of Origin：固定显示 MADE IN CHINA 生产日期｜Seal Date：模组产品的包装时间 批次号｜Lot Number：乐鑫内部生产追溯代码 出货检验｜OQC：示意已通过 QC 检验 产品条码｜QR code：内含乐鑫产品的具体生产信息，包括 产品名称 产品料号 生产批次 生产数量 生产时间 乐鑫内部代码 下一页 上一页 对本文档有建议？ 提交文档反馈 查找更多资料？ 访问乐鑫社区 联系商务支持 联系技术支持 © 版权所有 2024 - 2026, Espressif Systems (Shanghai) Co., Ltd 利用 Sphinx 构建，使用的 基于 RTD Sphinx 的主题 。 ESP-Packaging Choose target... Choose version... 芯片包装信息 芯片丝印 芯片产品包装 载带 Pin1 位置 卷盘 披萨盒 干式包装要求 模组包装信息 免责声明 ESP-Packaging ESP32 芯片包装信息 芯片包装 下载 PDF 芯片包装 [English] 乐鑫芯片⾸先采⽤载带卷盘包装，然后装⼊铝箔袋 (MBB) 中抽真空以保护芯片在运输和存储环境中受潮，最后放⼊披萨盒中。 乐鑫产品包装方式 备注 以上图片仅供参考，具体以收到的实物为准。 载带 本小节介绍乐鑫芯片载带尺⼨信息。 Carrier Tape Dimensions (Unit: mm) 封装 载带宽度 (W) 气泡间距 (P 1) 气泡宽度 (A 0) 气泡长度 (B 0) 5 * 5 12.0 ± 0.30 8.0 ± 0.10 5.30 ± 0.10 5.30 ± 0.10 6 * 6 16.0 ± 0.30 12.0 ± 0.10 6.30 ± 0.10 6.30 ± 0.10 7 * 7 16.0 ± 0.30 12.0 ± 0.10 7.30 ± 0.10 7.30 ± 0.10 备注 卷盘的表面电阻为 10 4 ~ 10 11 欧姆。 Pin1 位置 Pin1 位置示意图 卷盘 本小节介绍乐鑫芯片卷盘尺⼨信息。 卷盘尺寸 封装 卷盘尺寸 每卷盘芯片数 5 * 5 13’’ 5,000 6 * 6 13’’ 3,000 7 * 7 13’’ 2,000 备注 卷盘的表面电阻为 10 4 ~ 10 11 欧姆。 披萨盒 常见乐鑫芯片的披萨盒包装中除卷盘外，通常还带有产品标签和干式包装相关物品。 本小节仅介绍产品标签。有关干式包装需求的内容，请见 干式包装需求。 备注 乐鑫产品标签自 2026 年起进行了样式升级，详见 PCN202600201。在过渡期内，您收到的同款产品可能张贴有不同样式（样式一（新版） 和 样式二（旧版））的标签。请知悉，这仅为标签布局和部分字段名称的更迭调整，产品规格与品质保持一致。 乐鑫芯片产品标签 — 样式一（新版，自 2026 年起） 乐鑫芯片产品标签 — 样式二（旧版） 下方字段说明基于样式一（新版）；样式二（旧版）字段含义与之一致，仅产地信息表示方式不同（详见下文 COA 和 COD）。 ESPRESSIF logo：公司标志和名称 CPN：乐鑫料号，比如 ESP32-D0WDQ6 MPN：生产料号 LOT1：主批次编号 LOT2：合编批次编号 QTY1：LOT1 主批次数量 QTY2：LOT2 合编批次数量 D/C 1：LOT1 的装配日期代码 D/C 2：LOT2 的装配日期代码 Test ID：测试信息 DATE：包装日期，格式：MM-DD-YYYY。比如 “03-29-2016” 代表 2016 年 3 月 29 日 COA：芯片的组装地。在样式二（旧版）标签上，该字段显示为 Origin（如 Origin: CHINA）。 COD：芯片的晶圆产地。样式二（旧版）标签无此字段。 下一页 上一页 对本文档有建议？ 提交文档反馈 查找更多资料？ 访问乐鑫社区 联系商务支持 联系技术支持 © 版权所有 2024 - 2026, Espressif Systems (Shanghai) Co., Ltd 利用 Sphinx 构建，使用的 基于 RTD Sphinx 的主题 。 ESP-Packaging Choose target... Choose version... 芯片包装信息 芯片丝印 丝印规范 Flash 代码和 PSRAM 代码说明 无 Flash、无 PSRAM 封装内 Flash、无 PSRAM 封装内 PSRAM、无 Flash 封装内 Flash、封装内 PSRAM 芯片产品包装 干式包装要求 模组包装信息 免责声明 ESP-Packaging ESP32 芯片包装信息 芯片丝印 下载 PDF 芯片丝印 [English] 乐鑫芯片带有丝印，可显示芯片名称、flash 大小、工作温度等信息。 丝印规范 芯片丝印示意图 Pin 1：Pin 1 位置。 Espressif Logo：公司标志。 Product Name：芯片名称。 Date Code：日期代码，其中 WW 代表 YYYY 年份中的第几周。比如，日期代码 “122017” 代表 2017 年的第 12 周。 Flash Code 行的代码可显示以下内容： （可选） 芯片工作温度和 flash 大小。 封装内 flash 的追踪信息。 注意，不同产品 flash 代码的组成方式有所不同，详请请参阅 Flash 代码和 PSRAM 代码说明。 PSRAM Code 行的代码可显示以下内容： （可选） 芯片工作温度和 PSRAM 大小。 封装内 PSRAM 的追踪信息。 注意，不同产品 PSRAM 代码的组成方式有所不同，详请请参阅 Flash 代码和 PSRAM 代码说明。 Espressif Tracking Information：乐鑫芯片的追踪信息，该编码的第二位与芯片版本一一对应。详见 ESP 芯片勘误表。 Flash 代码和 PSRAM 代码说明 根据封装内 flash 和 PSRAM 情况不同，ESP32 芯片主要分为以下几类： 无 Flash、无 PSRAM 本小节适用于所有无封装内 flash 或 PSRAM 的乐鑫 ESP32 系列芯片产品。此时，丝印中的 flash 和 PSRAM 代码行为空。 Flash 代码和 PSRAM 代码示意图 - 无 Flash、无 PSRAM 封装内 Flash、无 PSRAM 本小节适用于所有仅有封装内 flash 的乐鑫 ESP32 系列芯片产品。此时，丝印中仅有 flash 代码，PSRAM 代码行为空。 Flash 代码和 PSRAM 代码示意图 - 封装内 Flash、无 PSRAM （可选）Temperature（温度信息） （2 位）： FH: 105 °C FN: 85 °C （可选）Size（大小） （1 位）： 2: 2 MB 4: 4 MB 8: 8 MB Flash Tracking Information（Flash 追踪信息） （7 位）。 备注 ESP32-U4WDH、ESP32-PICO-V3 和 ESP32-PICO-D4 芯片的 flash 代码为空。 封装内 PSRAM、无 Flash 本小节适用于所有仅有封装内 PSRAM 的乐鑫 ESP32 系列芯片产品。此时，丝印中仅有 PSRAM 代码，flash 代码行为空。 Flash 代码和 PSRAM 代码示意图 - 封装内 PSRAM、无 Flash Size（大小） （5 位或 6 位）: R2-V3: 2 MB，-40 °C ~ 85 °C RH2-V3: 2 MB，-40 °C ~ 105 °C PSRAM Tracking Information（PSRAM 追踪信息） （9 位）。 封装内 Flash、封装内 PSRAM 本小节适用于所有有封装内 flash 和 PSRAM 的乐鑫 ESP32 系列芯片产品。此时，芯⽚同时具有 flash 代码和 PSRAM 代码。 Flash 代码和 PSRAM 代码示意图 - 封装内 Flash、封装内 PSRAM （可选）Temperature（温度） （1 位）： H: 105 °C N: 85 °C （可选）Flash Size（Flash 大小） （1 位）： 4: 4 MB 8: 8 MB （可选）PSRAM Size（PSRAM 大小） （2 位）： R2：2 MB R8：8 MB Flash Tracking Information（Flash 追踪信息） （7 位）。 PSRAM Tracking Information（PSRAM 追踪信息） （9 位）。 备注 ESP32-PICO-V3-02 的 flash 代码和 PSRAM 代码为空。 下一页 上一页 对本文档有建议？ 提交文档反馈 查找更多资料？ 访问乐鑫社区 联系商务支持 联系技术支持 © 版权所有 2024 - 2026, Espressif Systems (Shanghai) Co., Ltd 利用 Sphinx 构建，使用的 基于 RTD Sphinx 的主题 。 ESP-Packaging Choose target... Choose version... 芯片包装信息 模组包装信息 模组丝印 模组产品包装 干式包装要求 免责声明 ESP-Packaging ESP32 模组包装信息 下载 PDF ESP32 模组包装信息 [English] 本文档总结了乐鑫 ESP32 系列模组产品的包装需求，包括模组丝印、干式填充需求及模组产品包装等。 模组丝印 丝印规范 规格标识码规则 Data Matrix 规则 模组产品包装 载带 模组摆放位置及料带拉出方向 卷盘 披萨盒 干式包装要求 下一页 上一页 对本文档有建议？ 提交文档反馈 查找更多资料？ 访问乐鑫社区 联系商务支持 联系技术支持 © 版权所有 2024 - 2026, Espressif Systems (Shanghai) Co., Ltd 利用 Sphinx 构建，使用的 基于 RTD Sphinx 的主题 。 ESP-Packaging Choose target... Choose version... 芯片包装信息 模组包装信息 模组丝印 丝印规范 规格标识码规则 Data Matrix 规则 模组产品包装 干式包装要求 免责声明 ESP-Packaging ESP32 模组包装信息 模组丝印 下载 PDF 模组丝印 [English] 乐鑫模组带有丝印，可显示芯片名称、flash 大小、工作温度等信息。 丝印规范 模组丝印示意图 Company Logo：公司标志。 Module Name：模组名称。 Certification ID：该模组已通过的认证。 Company Name：乐鑫信息科技（上海）股份有限公司 Specification Identifier: 见下方 规格标识码规则 。 Data Matrix：见下方 Data Matrix 规则 。 规格标识码规则 规格标识码由乐鑫定义，可反映模组的量产状态，最⾼⼯作温度以及内存⼤⼩。 模组规格标识码示意图 Product Status（产品状态） （2 位）： XX 或 MN：均代表量产 其他：均代表 NPI 相见下方说明。 Temperature（温度） （1 位）： N: 85℃/65℃ H: 105℃ Flash Size（Flash 大小） （1 位或 2 位）： 2: 2 MB 4: 4 MB 8: 8 MB 16: 16 MB 32: 32 MB PSRAM （1 位）： R: 搭载 PSRAM PSRAM Size（PSRAM 大小） （1 位）： 2: 2 MB 8: 8 MB Reserved（可选字段）: 2 位：用于客户定制 0 位：通用产品无定制 备注 产品状态: XX：已量产⽼产品默认显示为 “XX” 。 MN：如 M0，M1，或者 MA，MB 等，适⽤于乐鑫部分量产的新品或现有量产产品的芯片版本升级版本。 除上⾯两种标识之外：如 E1，D2，P3 等，表示该产品正处于研发或试产阶段，是 NPI 新品状态。 备注 PSRAM 和 PSRAM 大小 字段在模组搭载了 PSRAM 的情况下出现。举例⽽⾔： XXN4：模组带有 4 MB flash，⽆ PSRAM。 XXN4R2：模组带有 4 MB flash 和 2 MB PSRAM。 Data Matrix 规则 扫描乐鑫模组屏蔽盖上的 Data Matrix 可返回⼀个 18 位的代码，其组成规则如下： 组成（从左到右） 描述 前两位 乐鑫内部代码 第三位至第六位 ⽣产 Date Code（日期代码），具体格式为年周（YYWW） 后十二位 模组 MAC ID 下一页 上一页 对本文档有建议？ 提交文档反馈 查找更多资料？ 访问乐鑫社区 联系商务支持 联系技术支持 © 版权所有 2024 - 2026, Espressif Systems (Shanghai) Co., Ltd 利用 Sphinx 构建，使用的 基于 RTD Sphinx 的主题 。 ESP-Packaging Choose target... Choose version... 芯片包装信息 模组包装信息 模组丝印 模组产品包装 干式包装要求 免责声明 ESP-Packaging ESP32 模组包装信息 干式包装需求 下载 PDF 干式包装需求 [English] 所有乐鑫模组产品的湿敏等级均为 MSL 3 级，因此均必须采用干式包装，将干燥剂、湿度显示卡以及卷盘一起封装在防潮袋内。 潮湿敏感度等级警告标签 湿度显示卡 干燥剂 备注 以上图片仅供参考，具体以收到的实物为准。 乐鑫产品的车间寿命信息，即把芯片从防潮袋或干燥储存中取出或干燥烘烤后到过回流焊接前的最大时间如下表所示。 湿敏等级 车间寿命 ≤ 30℃/60% RH 或特别说明 3 168 小时 如有以下情况，则必须在安装前烘烤芯片： 23 ± 5℃ 环境温度下，湿度显示卡 > 10%； 芯片从防潮袋或干燥储存中取出或干燥烘烤后到过回流焊接前的时间超出上表中的规定。 如需烘烤，则必须将芯片从载带中取出，并遵循 IPC/JEDEC J-STD-033 烘烤标准。 下一页 上一页 对本文档有建议？ 提交文档反馈 查找更多资料？ 访问乐鑫社区 联系商务支持 联系技术支持 © 版权所有 2024 - 2026, Espressif Systems (Shanghai) Co., Ltd 利用 Sphinx 构建，使用的 基于 RTD Sphinx 的主题 。 ESP-Packaging Choose target... Choose version... 芯片包装信息 模组包装信息 免责声明 ESP-Packaging 免责声明和版权公告 下载 PDF 免责声明和版权公告 [English] 本文档中的信息，包括供参考的 URL 地址，如有变更，恕不另行通知。 本文档可能引用了第三方的信息，所有引用的信息均为“按现状”提供，乐鑫不对信息的准确性、真实性做任何保证。 乐鑫不对本文档的内容做任何保证，包括内容的适销性、是否适用于特定用途，也不提供任何其他乐鑫提案、规格书或样品在他处提到的任何保证。 乐鑫不对本文档是否侵犯第三方权利做任何保证，也不对使用本文档内信息导致的任何侵犯知识产权的行为负责。本文档在此未以禁止反言或其他方式授予任何知识产权许可，不管是明示许可还是暗示许可。 Wi-Fi 联盟成员标志归 W