ESP 硬件设计指南 Choose target... Choose version... 关于本文档 产品概述 原理图设计 PCB 版图布局 下载指导 相关文档和资源 词汇列表 修订历史 免责声明和版权公告 ESP 硬件设计指南 ESP 硬件设计指南 下载 PDF ESP 硬件设计指南 [English] 本文档是 ESP32-S31 系列芯片的硬件设计指南。如需阅读其他芯片的硬件设计指南，请在页面左上方的下拉菜单中选择您的目标芯片。 原理图设计 PCB 版图布局 下载指导 相关文档和资源 本文档的最新版本 您正在阅读的是最新版本的文档。完整的发布历史可在第 修订历史 节中查看。 下一页 对本文档有建议？ 提交文档反馈 帮助完善本文档？ 在 GitHub 上修改 查找更多资料？ 访问乐鑫社区 联系商务支持 联系技术支持 © 版权所有 2023 - 2026, 乐鑫信息科技（上海）股份有限公司 利用 Sphinx 构建，使用的 基于 RTD Sphinx 的主题 。 ESP 硬件设计指南 Choose target... Choose version... 关于本文档 产品概述 原理图设计 PCB 版图布局 基于芯片的版图设计通用要点 电源 四层板设计 晶振 射频 Flash 及 PSRAM UART 基于模组的版图设计通用要点（模组在底板上的位置摆放） ADC USB SDIO 触摸传感器 电极图形 PCB 布局 防水和接近传感器布局 EMAC 版图设计常见问题 为什么芯片发包时，电源纹波很小，但射频的 TX 性能不好？ 为什么芯片发包时，仪器测试到的 power 值比 target power 值要高很多或者低很多，且 EVM 比较差？ 为什么芯片的 TX 性能没有问题，但 RX 的灵敏度不好？ 下载指导 相关文档和资源 词汇列表 修订历史 免责声明和版权公告 ESP 硬件设计指南 PCB 版图布局 下载 PDF PCB 版图布局 [English] 本章节将以 ESP32-S31 模组的 PCB 布局为例（见图 ESP32-S31 模组版图参考设计），介绍 ESP32-S31 系列芯片的 PCB 布局设计要点。 ESP32-S31 模组版图参考设计 基于芯片的版图设计通用要点 建议采用四层板设计，即： 第一层（顶层），铺地铜，主要用于走信号线和摆件。 第二层（地层），铺地铜，不走信号线，保证一个完整的地平面。 第三层（电源层），铺地铜，将电源走在该层，可走信号线。 第四层（底层），铺地铜，可走信号线。 如采用两层板设计： 第一层（顶层），铺地铜，主要用于摆件和走线。 第二层（底层），铺地铜，不要摆件，走线也越少越好，保证射频、晶振和芯片有一个完整的地平面。 电源 四层板设计 图 ESP32-S31 系列芯片四层板电源设计 所示为四层板设计的电源走线。 ESP32-S31 系列芯片四层板电源设计 推荐优先采用四层板设计。电源走线请尽量走在内层（非地层），通过过孔连接至芯片管脚处。主干电源换层处请至少保证两个过孔。其余电源走线上的钻孔的直径应不小于电源走线的宽度。 图 ESP32-S31 系列芯片四层板电源设计 中黄色高亮信号线即为芯片的所有电源走线。主干电源走线的线宽建议至少 30 mil。模拟电源 VDDA3 和 VDDA4 分支走线建议至少 20 mil。其他分支电源走线建议 10 mil。电源走线周围注意包地良好。 图 ESP32-S31 系列芯片四层板电源设计 中红色圆圈标示的是 ESD 保护管，需靠近电源端口放置。电源走线进入芯片前需添加一个 10 μF 电容，该电容可再与一个 0.1/1 µF 电容搭配使用。而后电源走线可在此分支，进行星形走线，减少不同电源管脚之间的耦合。 管脚 2、3 处电源因为是射频相关电源，请在管脚上添加一个 10 µF 电容。该电容可再与一个 0.1/1 µF 电容搭配使用。 请靠近管脚 2、3 添加 CLC/LC 滤波电路用于抑制高频谐波。该电源可以考虑 45 度出线的方式，拉开和旁边射频走线之间的距离。除了 10 uF 电容，其余器件推荐使用 0201 封装，这样可以把管脚 2、3 的滤波电路放的更靠近管脚，能够和周围的射频、GPIO 之间添加 GND 隔离，并尽量能放置地孔。使用了 0201 封装，可以在靠近芯片的第一个电容上加一段短截线用于抑制谐波干扰。短截线参考底层，其他三层注意挖空，详见图 ESP32-S31 系列管脚 2、3 电源设计。 ESP32-S31 系列管脚 2、3 电源设计 其他每个电源管脚上请放置合适的去耦电容。去耦电容的接地管脚请靠近打地孔，保证较短的返回路径。 芯片下方的地焊盘需要至少打九个地孔连接到地平面。 芯片及其外围电路的器件地焊盘，建议和地铺铜充分接触，不要用走线连接。 如图 ESP32-S31 系列芯片四层板电源设计 所示，如需在模组背面添加散热焊盘 EPAD，建议采用多宫格设计，间隙处盖防焊油墨，地孔打在间隙处。这样可以有效改善模组 EPAD 焊接至底板时的漏锡问题。 晶振 图 ESP32-S31 系列芯片晶振设计（顶层有 keep-out） 为晶振通过通孔连接到地平面，但是顶层通过设置 keep-out 和地隔离开的参考设计图。 ESP32-S31 系列芯片晶振设计（顶层有 keep-out） 如果顶层的地很充分，建议顶层设置 keep-out 和地隔离开，既可以减小寄生电容，也可以抑制温度传导，以防影响频偏。如果不充分，建议不设置 keep-out，和地充分接触。 晶振设计应遵循以下规范： 需要保证射频、晶振和芯片有一个完整的地平面。 晶振需离芯片时钟管脚稍远一些放置，防止晶振干扰到芯片。间距应至少为 1.7 mm。同时晶振走线须用地包起来，周围用密集的地孔屏蔽隔离。 晶振的时钟走线不可打孔走线。 晶振上的串联元器件请靠近芯片放置。 晶振外接的对地调节电容请靠近晶振左右两侧摆放，不可直接连接在串联元器件上。电容尽量置于时钟走线连接末端，保证电容的地焊盘靠近晶振的地焊盘放置。 晶振下方都不能走高频数字信号，最好是晶振下方不走任何信号线。晶振时钟走线两侧的电源线上的过孔应尽可能地远离时钟走线放置，并使时钟走线两侧尽可能包地。 晶振为敏感器件，晶振周围不能放置磁感应器件，比如大电感等，保证晶振周围有干净的大面积地平面。 射频 图 ESP32-S31 系列芯片四层板射频部分版图设计 中粉色高亮走线即为射频走线。 ESP32-S31 系列芯片四层板射频部分版图设计 射频版图设计应遵循以下规范： 射频走线需做 50 Ω 阻抗控制，参考平面为第三层。射频走线在做 50 Ω 阻抗控制时，可参考下图所示的 PCB 叠层结构设计。 ESP32-S31 系列芯片 PCB 叠层结构设计 注意 该模组以第三层为参考平面是因为按照当前的叠层结构，射频走线宽度和元器件焊盘尺寸之间差距太大。为了避免走线到元器件焊盘的突变，挖空第二层的射频走线下方，以第三层为参考地平面，可以得到合适宽度的射频走线。 如果使用的叠层没有这个问题，推荐以芯片邻层为参考地平面。 调节芯片需要一个 CLCCL 匹配电路。请使用 0201 器件，把匹配器件靠近管脚放置，并呈 Z 字型摆放。也就是说两个电容勿朝同一方向，以减少互相干扰。 请在匹配电路中靠近芯片侧的对地电容的地焊盘上加一段短截线，可有效抑制二次谐波。短截线的长度建议为 15 mil，线宽根据 PCB 叠层结构进行确定。短截线的特征阻抗为 100 Ω ± 10%，参考平面为第三层，因此第二层走线下方需挖空处理。图 ESP32-S31 系列芯片四层板射频短截线设计 中的高亮走线即为短截线。请注意当匹配电路元器件封装为 0402 及以上时，无需做短截线处理。 IPEX 天线连接器下方建议全部层净空，详见图 ESP32-S31 系列芯片 IPEX 天线连接器版图设计。 PCB 天线请注意需要经过仿真和实际开发板测试。建议额外增加一组 CLC 匹配电路用于调节天线，该电路需尽可能地靠近天线端。 ESP32-S31 系列芯片四层板射频短截线设计 ESP32-S31 系列芯片 IPEX 天线连接器版图设计 射频走线线宽请注意保持一致，不可有分支走线。射频走线长度须尽量短，并注意周围密集地孔屏蔽。 射频走线在表层，走线不可有过孔，即不能跨层走线，且尽量使用 135° 角走线或是圆弧走线。 射频走线须保证相邻层完整地平面，射频走线下方尽可能不要有任何走线。 射频走线附近不能有高频信号线。射频上的天线必须远离所有传输高频信号的器件，比如晶振、DDR SDRAM、高频时钟等。另外，USB 端口、USB 转串口信号的芯片、UART 信号线（包括走线、过孔、测试点、插针引脚等）都必须尽可能地远离天线。且 UART 信号线做包地处理，周围加地孔屏蔽。 Flash 及 PSRAM Flash 及 PSRAM 的设计应遵循以下规范： SPI 通信线上预留的 0 Ω 串联电阻请靠近 ESP32-S31 侧放置。 SPI 走线请尽可能地走到内层（例如第三层），并且时钟及数据走线都单独进行包地处理。 如果 flash 和 PSRAM 距离 ESP32-S31 较远，建议在 VDD_SPI 电源、flash 和 PSRAM 电源处都放置合适的去耦电容。 图 ESP32-S31 系列芯片 Quad SPI Flash 版图设计 所示为 quad flash 版图设计。 ESP32-S31 系列芯片 Quad SPI Flash 版图设计 UART 图 ESP32-S31 系列芯片 UART 版图设计 所示为 UART 版图设计。 ESP32-S31 系列芯片 UART 版图设计 UART 版图设计应遵循以下规范： U0TXD 线上的串联电阻请靠近芯片侧并远离晶振放置。 U0TXD、U0RXD 在顶层的走线需尽量短。 UART 走线两侧请注意包地处理，周围加地孔屏蔽。 基于模组的版图设计通用要点（模组在底板上的位置摆放） 如使用模组进行板上 (on-board) 设计，需注意模组在底板的布局，应尽可能地减小底板对模组 PCB 天线性能的影响。 建议将模组天线区域伸出板边，馈点 靠近底板板边放置。在下面模组摆放位置图中，✓ 代表强烈推荐的摆放位置，其他位置不推荐。 ESP32-S31 系列模组 (天线馈点在左侧) 在底板上的位置示意图 如果天线无法伸出板边，馈点还是尽量靠近板边放置，然后请切割掉天线两边和下面的底板，以尽可能地减少底板板材对 PCB 天线的影响，给 PCB 天线一个足够大的净空区域。注意模组不能放在板子中间，四周挖空来提供净空区。在 ESP32-S31 系列模组 (天线馈点在左侧) 天线区域净空示意图 中，画出了建议的净空区，请注意在天线附近的底板上铺上充分的地和密集的地孔。 ESP32-S31 系列模组 (天线馈点在左侧) 天线区域净空示意图 之后把底板放入整机，涉及整机设计时请注意考虑外壳对天线的影响，保证底板上的PCB天线在外壳中也有足够大的净空区域，该净空区域建议至少 15 mm（所有方向上都是）。 请注意最终需要对整机产品进行吞吐量和通讯距离等测试来确保产品射频性能。 ADC ADC 版图设计应遵循以下规范： 高精度 ADC 的 P 和 N 端建议紧贴走线，中间间距 1~1.5 倍线宽，和其他走线注意铺地隔离。 USB USB 版图设计应遵循以下规范： USB 线上预留的电阻和电容请靠近芯片侧放置。 USB 走线请按照差分走线，差分线阻抗控制标准是 90 Ω，误差不能大于 ±10%，保持平行等长。 USB 差分走线尽可能减少打孔换层，从而可以更好的做到阻抗的控制，避免信号的反射。如果必须打孔，请在每次打孔换层的地方加一对地孔回流。 USB 走线下方一定要有参考层（推荐用地层），且一定要保证参考层的连续性。 USB 走线两侧请注意包地处理。 SDIO SDIO 版图设计应遵循以下规范： SDIO 走线因为速率较高，需要尽量控制其寄生电容。 SDIO_CMD、SDIO_DATA0 ~ SDIO_DATA3 走线长度以 SDIO_CLK 走线长度为基准 ± 50 mil，需要时绕蛇形线。 SDIO 走线请保证 50 Ω 单端阻抗控制，误差不能大于 ±10%。 从芯片 SDIO 管脚到对端 SDIO 接口的总长度越短越好，最好在 2000 mil 以内。 SDIO 走线要保证不跨平面。SDIO 走线下方一定要有参考层（推荐用地层），且一定要保证参考层的连续性。 SDIO_CLK 走线两侧请注意包地处理。 触摸传感器 ESP32-S31 提供多达 14 个电容式传感 IO，能够探测由手指或其他物品直接接触或接近而产生的电容差异。这种设计具有低噪声和高灵敏度的特点，可以用于支持使用相对较小的触摸板。矩阵按键的设计可以得到更多的触摸点。接近感应的设计可以检测到人体的接近。 图 ESP32-S31 典型的触摸传感器应用 为典型触摸传感应用。 ESP32-S31 典型的触摸传感器应用 为防止电容耦合和其他电干扰影响触摸传感系统的灵敏度，需要考虑以下因素： 电极图形 适当大小和形状的电极有助于提高系统灵敏度。常见的有圆形、椭圆形和形状类似人的指尖的电极。过大或形状不规则的电极可能导致附近电极发生错误响应。 图 ESP32-S31 电极图形要求 所示为适当以及不适当大小和形状的电极。注意图中未按照实际比例绘制，建议用指尖作为参考。 ESP32-S31 电极图形要求 PCB 布局 图 ESP32-S31 传感器布局布线 为传感器布线布局，具体的走线注意事项如下： 走线长度请尽量短，建议不超过 300 mm。 走线宽度 (W) 不能大于 0.18 mm (7 mil)。 走线夹角 (R) 不应小于 90°。 走线离地间隙 (S) 范围 0.5 mm 到 1 mm。 触摸电极直径 (D) 范围 8 mm 到 15 mm。 触摸电极和走线应被栅格地围绕。 触摸传感器电路注意远离射频天线电路，并注意隔离。 ESP32-S31 传感器布局布线 备注 更多关于触摸传感器的硬件设计可查看 触摸传感器应用方案简介。 防水和接近传感器布局 ESP32-S31 新增硬件防水和接近传感器功能，图 ESP32-S31 防水和接近传感器参考布局 为防水和接近传感器参考的布局。 ESP32-S31 防水和接近传感器参考布局 为更好实现上述功能，请注意以下事项： 屏蔽电极的宽度建议 2 cm。 顶层填充网格，走线宽度为 7 mil，网格宽度为 45 mil（25% 填充），填充的网格与驱动屏蔽信号连接。 底层填充网格，走线宽度为 7 mil，网格宽度为 70 mil（17% 填充），填充的网格与驱动屏蔽信号连接。 建议保护传感器应为弯曲边缘的矩形，包围其他所有传感器。 保护传感器宽度建议为 2 mm。 保护传感器与屏蔽传感器宽度间隙建议为 1 mm。 接近传感器的感应距离与接近传感器的面积成正比，但增大感应面积也会带来更大噪声，需实际测试。 接近传感器形状建议为闭合环状。宽度建议为 1.5 mm。 EMAC EMAC 版图设计应遵循以下规范： EMAC 走线请保证 50 Ω 单端阻抗控制，误差不能大于 ±10%。 EMAC 走线请遵守高速数字电路布线基本 3W 准则。 MII/RGMII 接口中 TX 数据走线长度以 TX_CLK 走线长度为基准 ± 50 mil，RX 数据走线长度以 RX_CLK 走线长度为基准 ± 50 mil，需要时绕蛇形线。 EMAC 走线下方一定要有参考层，且一定要保证参考层的连续性。 对于层数较多的 PCB 设计，建议 EMAC 走线在芯片引出后立即通过过孔引入内层，以降低高速信号线的干扰。同时，请在打孔换层的地方加一对地孔回流。 EMAC 走线和其他走线注意铺地隔离。 版图设计常见问题 为什么芯片发包时，电源纹波很小，但射频的 TX 性能不好？ 现象分析： 射频的 TX 性能不仅受电源纹波的影响，还受到晶振的影响。晶振的本身质量不好，频偏过大会影响射频的 TX 性能。或者晶振受到高频信号干扰，比如晶振的输入输出信号线走线跨层交叉，使得晶振的输入信号耦合到输出信号上，输出信号耦合到输入信号上，也会影响射频的 TX 性能。另外，如果晶振的下方有其他高频信号走线，比如 SDIO 走线、UART 走线，也会导致晶振无法正常工作。最后，晶振旁边有感性器件或辐射器件，比如大电感、天线等也会导致芯片的射频性能不好。 解决方法： 此问题主要是在布局上，可以重新布局，详见章节 晶振。 为什么芯片发包时，仪器测试到的 power 值比 target power 值要高很多或者低很多，且 EVM 比较差？ 现象分析： 仪器检测到的 power 值与 target power 相差较大，可能是由于芯片射频管脚输出到天线这一段传输线上阻抗不匹配导致信号在传输过程中有反射。其次，阻抗不匹配会影响到芯片内部 PA 的工作状态，使得 PA 非正常过早进入饱和区域，继而使得信号失真度高，EVM 自然会变差。 解决方法： 射频走线上预留了一个 π 型电路，可以根据需求对天线进行阻抗匹配，使得从芯片射频管脚往天线端看去，阻抗接近芯片端口阻抗。 为什么芯片的 TX 性能没有问题，但 RX 的灵敏度不好？ 现象分析： 芯片的 TX 性能没有问题意味着射频端的阻抗匹配也没有问题。RX 灵敏度不好的可能原因是外界干扰耦合到天线上，比如晶振离天线非常近，或是 UART 的 TX 与 RX 走线穿过射频走线等。另外，如果主板上存在非常多的高频信号干扰源，则需根据主板设计来考量信号完整性的问题。 解决方法： 请确保天线远离晶振，且射频走线附近不要走高频信号，具体可参考章节 射频。 下一页 上一页 对本文档有建议？ 提交文档反馈 帮助完善本文档？ 在 GitHub 上修改 查找更多资料？ 访问乐鑫社区 联系商务支持 联系技术支持 © 版权所有 2023 - 2026, 乐鑫信息科技（上海）股份有限公司 利用 Sphinx 构建，使用的 基于 RTD Sphinx 的主题 。 ESP 硬件设计指南 Choose target... Choose version... 关于本文档 简介 请使用最新版本文档 产品概述 原理图设计 PCB 版图布局 下载指导 相关文档和资源 词汇列表 修订历史 免责声明和版权公告 ESP 硬件设计指南 关于本文档 下载 PDF 关于本文档 [English] 简介 《ESP 硬件设计指南》提供基于 ESP32-S31 芯片的硬件设计的指导规范。这些规范将帮助您提升电路和 PCB 版图设计的准确性，以实现产品的最佳性能。本文的目标读者是硬件设计师和应用开发人员。 本文档的撰写基于您对 ESP32-S31 有一定的了解。如果您对 ESP32-S31 芯片不熟悉，建议您参考 ESP32-S31 芯片规格书 以便更好地理解本文内容。 请使用最新版本文档 您正在阅读的即为最新版本的文档。文档修订历史请查看章节 修订历史。 下一页 上一页 对本文档有建议？ 提交文档反馈 帮助完善本文档？ 在 GitHub 上修改 查找更多资料？ 访问乐鑫社区 联系商务支持 联系技术支持 © 版权所有 2023 - 2026, 乐鑫信息科技（上海）股份有限公司 利用 Sphinx 构建，使用的 基于 RTD Sphinx 的主题 。 ESP 硬件设计指南 Choose target... 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