产品概述管脚描述功能描述功能框图CPU存储描述内置 SRAM 与 ROMSPI Flash晶振电气参数电气特性Wi-Fi 射频功耗回流焊温度曲线静电释放电压原理图外围设计原理图模组尺寸图PCB 封装图形U.FL 座子尺寸模组连接器产品处理存储条件静电放电 (ESD)超声波震动附录—学习资源必读资料必备资源视频资源
www.espressif.com ESP-WROOM-5V2L 模组 技术规格书版本 1.5 乐鑫信息科技 版权所有 © 2024 停产(EOL)
关于本⼿册 本⽂介绍了 ESP-WROOM-5V2L 模组的产品规格。 发布说明 ⽂档变更通知 ⽤户可通过乐鑫官⽹订阅⻚⾯ https://www.espressif.com/zh-hans/subscribe 订阅技术⽂档变更的电⼦邮件通知。 证书下载 ⽤户可通过乐鑫官⽹证书下载⻚⾯ https://www.espressif.com/zh-hans/certificates 下载产品证书。 ⽇期版本发布说明2019.05V1.0⾸次发布。2019.06V1.1表 2-1 中修改⼀处笔误。2019.12V1.2•增加温度回流说明； •增加⽤户反馈链接。2020.07V1.3更新附录⾥的链接。2022.07V1.4•更新附录⾥的链接； •增加第 11 章产品处理。2024.10v1.5更新产品状态为停产
⽬录 1. 产品概述 .................................................................................................................................12. 管脚描述 .................................................................................................................................33. 功能描述 .................................................................................................................................53.1. 功能框图! ".....................................................................................................................................53.2. CPU! "............................................................................................................................................53.3. 存储描述! ".....................................................................................................................................53.3.1. 内置 SRAM 与 ROM! "......................................................................................................53.3.2. SPI Flash! ".......................................................................................................................63.4. 晶振! "............................................................................................................................................64. 电⽓参数 .................................................................................................................................74.1. 电⽓特性! ".....................................................................................................................................74.2. Wi-Fi 射频! "...................................................................................................................................74.3. 功耗! "............................................................................................................................................84.4. 回流焊温度曲线! "..........................................................................................................................94.5. 静电释放电压! "..............................................................................................................................95. 原理图 ...................................................................................................................................106. 外围设计原理图 .....................................................................................................................127. 模组尺⼨图 ............................................................................................................................138. PCB 封装图形 .......................................................................................................................149. U.FL 座⼦尺⼨ .......................................................................................................................1510.模组连接器 ............................................................................................................................1611.产品处理 ...............................................................................................................................1711.1. 存储条件! "...................................................................................................................................1711.2. 静电放电 (ESD)! ".........................................................................................................................1711.3. 超声波震动! "...............................................................................................................................17
A. 附录—学习资源 .....................................................................................................................18A.1. 必读资料! "...................................................................................................................................18A.2. 必备资源! "...................................................................................................................................18A.3. 视频资源!...................................................................................................................................19
1. 产品概述!1. 产品概述 ESP-WROOM-5V2L 是⼀款⽀持 IEEE802.11 b/g/n 的 Wi-Fi 模组，集成了 ESP8266EX 芯⽚，可以通过 UART 接⼝与其他设备进⾏通信，⼴泛⽤于智能家居设备、远程监控设备等领域。 ESP-WROOM-5V2L 模组采⽤ PCB 板载天线。该款模组内置 3.3 V LDO 稳压器及电平转换电路，接⼝逻辑电压可⽀持 5 V/3.3 V 兼容。 图 1-1. ESP-WROOM-5V2L 模组外观图 表 1-1. ESP-WROOM-5V2L 模组参数表类别参数说明Wi-FiWi-Fi 协议802.11 b/g/n频率范围2400 MHz ~ 2483.5 MHz数据接⼝UARTEspressif /20 1反馈⽂档意⻅停产 (EOL) 2024.10
1. 产品概述!硬件参数⼯作电压4.5 V ~ 5.5 V 或者 2.7 V ~ 3.6 V⼯作电流平均值：80 mA供电电流最⼩值：500 mA⼯作温度-25 °C ~ 85 °C存储温度-40 °C ~ 125 °C外部接⼝4 Pin 1.5 mm 卧式贴⽚针座，4 Pin 2.54 mm 180 ° 直插，4 Pin 2.54 mm 90 ° 弯插封装⼤⼩(17.50 ± 0.20) mm x (40.00 ± 0.20) mm x (4.70 ± 0.20) mm（带屏蔽罩和连接器）潮湿敏感度等级 (MSL)等级 3软件参数⽆线⽹络模式Station/SoftAP/SoftAP+Station安全机制WPA/WPA2加密类型WEP/TKIP/AES升级固件本地串⼝烧录/云端升级/主机下载烧录软件开发⽀持客户⾃定义服务器 提供⼆次开发所需的 SDK⽹络协议IPv4，TCP/UDP/HTTP/FTP⽤户配置AT+ 指令集，云端服务器，Android/iOS app类别参数说明Espressif /20 2反馈⽂档意⻅停产 (EOL) 2024.10
2. 管脚描述!2. 管脚描述 ESP-WROOM-5V2L 模组的管脚分布如图 2-1 所示。 图 2-1. ESP-WROOM-5V2L 模组管脚分布（俯视图） ESP-WROOM-5V2L 模组共接出 16 个管脚，管脚定义⻅表 2-1。 表 2-1. ESP-WROOM-5V2L 模组管脚定义序号管脚名称功能说明13.3V3.3 V 测试点2EN使能管脚，⾼电平有效（内部已上拉）3, 7VIN5 V / 3.3 V 供电4, 8GND接地5, 9RXD_VCCGPIO13，UART 通信接收端6, 10TXD_VCCGPIO15，UART 通信发送端Espressif /20 3反馈⽂档意⻅停产 (EOL) 2024.10
2. 管脚描述!11BOOTGPIO0; UART 下载：外部拉低； Flash 启动：悬空或外部拉⾼。12LOG_OUTGPIO2，UART Debug 发送端13LOG_INGPIO4，UART Debug 接收端14U0RXDGPIO3，UART 下载接收端15U0TXDGPIO1，UART 下载发送端16GND接地序号管脚名称功能说明Espressif /20 4反馈⽂档意⻅停产 (EOL) 2024.10
3. 功能描述!3. 功能描述 3.1. 功能框图 图 3-1. ESP-WROOM-5V2L 功能框图 3.2. CPU ESP8266EX 内置超低功耗 Tensilica L106 32-bit RISC 处理器，CPU 时钟速度最⾼可达 160 MHz，⽀持实时操作系统 (RTOS) 和 Wi-Fi 协议栈，可将⾼达 80% 的处理能⼒留给应 ⽤编程和开发。CPU 包括以下接⼝： •可连接⽚内存储控制器和外部 flash 的可配置 RAM/ROM 接⼝ (iBus)； •连接存储控制器的数据 RAM 接⼝ (dBus)； •访问寄存器的 AHB 接⼝。 3.3. 存储描述 3.3.1. 内置 SRAM 与 ROM ESP8266EX 芯⽚⾃身内置了存储控制器和存储单元，包括 ROM 和 SRAM。MCU 可以通过 iBus、dBus 和 AHB 接⼝访问存储单元。这些接⼝都可以根据要求访问存储单元。存储仲裁器以到达顺序确定运⾏顺序。 Espressif /20 5反馈⽂档意⻅停产 (EOL) 2024.10
3. 功能描述!基于⽬前我司 Demo SDK 的使⽤ SRAM 情况，⽤户可⽤剩余 SRAM 空间为： •RAM < 75 kB（Station 模式下，连上路由后，Heap + Data 区⼤致可⽤ 75 kB 左右）。 •⽬前 ESP8266EX ⽚上没有可编程 ROM，⽤户程序存放在 SPI flash 中。 3.3.2. SPI Flash ESP8266EX ⽀持使⽤ SPI 接⼝的外置 Flash，理论上最⼤⽀持 16 MB 的 SPI Flash。ESP-WROOM-5V2L 模组配置了 2 MB 的 SPI Flash，⽀持的 SPI 模式包括：Standard SPI、DIO (Dual I/O)、DOUT (Dual Output)、QIO (Quad I/O) 以及 QOUT (Quad Output)。 3.4. 晶振 ESP-WROOM-5V2L 模组使⽤ 26 MHz 晶振。选⽤的晶振⾃身精度需在 ±10 PPM。使⽤时请注意在下载⼯具中选择对应晶体类型。晶振输⼊输出所加的对地调节电容 C1、C2 可不设为固定值，该值范围在 6 pF ~ 22 pF，具体值需要通过对系统测试后进⾏调节确定。基于⽬前市场中主流晶振的情况，⼀般 26 MHz 晶振的输⼊输出所加电容 C1、C2 在 10 pF 以内。 📖 说明： 上⽅剩余 SRAM 空间是在 ESP8266_RTOS_SDK 下测试得到的，SDK 的链接为：https://github.com/espressif/ESP8266_RTOS_SDK。Espressif /20 6反馈⽂档意⻅停产 (EOL) 2024.10
4. 电⽓参数4. 电⽓参数 4.1. 电⽓特性 4.2. Wi-Fi 射频 📖 说明： 如⽆特殊说明，测试条件为：VDD = 5.0 V，温度为 25 °C。表 4-1. 电⽓特性参数名称最⼩值典型值最⼤值单位存储温度-–40正常温度125℃⼯作温度-–252085℃最⼤焊接温度（焊接条件：IPC/JEDEC J-STD-020）---260℃供电电压VDD4.55.05.5V2.73.33.6V表 4-2. Wi-Fi 射频参数参数最⼩值典型值最⼤值单位输⼊频率2412-2483.5MHz输⼊反射--–10dB输出阻抗-*-Ω输出功率72.2 Mbps下，PA 的输出功率131415dBm11b 模式下，PA 的输出功率181920dBm接收灵敏度DSSS，1 Mbps-–96-dBmCCK，11 Mbps-–86-dBm6 Mbps (1/2 BPSK)-–91-dBmEspressif / 7 20反馈⽂档意⻅停产 (EOL) 2024.10
4. 电⽓参数4.3. 功耗 下列功耗数据是基于 5 V 的电源、25 °C 的周围温度，并使⽤内部稳压器测得。所有发射数据是基于 50% 的占空⽐，在持续发射的模式下测得的。 54 Mbps (3/4 64-QAM)-–74-dBmHT20，MCS7 (65 Mbps, 72.2 Mbps)-–70-dBm邻频抑制OFDM，6 Mbps-37-dBOFDM，54 Mbps-21-dBHT20，MCS0-37-dBHT20，MCS7-20-dB表 4-3. 功耗模式最⼩值典型值最⼤值单位传送 802.11 b，CCK 11 Mbps，POUT = +17 dBm-214-mA传送 802.11 g，OFDM 54 Mbps，POUT = +15 dBm-156-mA传送 802.11 n，MCS7，POUT = +13 dBm-153-mA接收 802.11 b，包⻓ 1024 字节，–80 dBm-71-mA接收 802.11 g，包⻓ 1024 字节，–70 dBm-71-mA接收 802.11 n，包⻓ 1024 字节，–65 dBm-70-mAModem-sleep①-15-mALight-sleep②-0.9-mA断电-0.5-μA📖 说明： ① Modem-sleep ⽤于需要 CPU ⼀直处于⼯作状态的应⽤，如 PWM 或 I2S 应⽤等。在保持 Wi-Fi 连接时，如果没有数据传输，可根据 802.11 标准（如 U-APSD），关闭 Wi-Fi Modem 电路来省电。例如，在 DTIM3 时，每睡眠 300 ms，醒来 3 ms 接收 AP 的 Beacon 包等，则整体平均电流约 15 mA。 ② Light-sleep ⽤于 CPU 可暂停的应⽤，如 Wi-Fi 开关。在保持 Wi-Fi 连接时，如果没有数据传输，可根据 802.11 标准（如 U-APSD），关闭 Wi-Fi Modem 电路并暂停 CPU 来省电。例如，在 DTIM3 时，每睡眠 300 ms，醒来 3 ms 接收 AP 的 Beacon 包等，则整体平均电流约 0.9 mA。Espressif / 8 20反馈⽂档意⻅停产 (EOL) 2024.10
4. 电⽓参数4.4. 回流焊温度曲线 图 4-1. ESP-WROOM-5V2L 模组回流焊温度曲线图 4.5. 静电释放电压 > 30s (s)1 ~ 3℃/s 235 ~ 250℃-1 ~ -5℃/s150 ~ 200℃ 60 ~ 120s (℃)02520025010021750501500200100 250 — 25 ~ 150℃ 60 ~ 90s 1 ~ 3℃/s — 150 ~ 200℃ 60 ~ 120s — >217℃ 60 ~ 90s235 ~ 250℃ 30 ~ 70s — ~ 180℃ -1 ~ -5℃/s — (SAC305) 217℃ 60 ~ 90s📖 说明： 建议模组只过⼀次回流焊。如果 PCBA 需要多次回流焊，则在最后⼀次回流焊时将模组放在 PCB 上⽅。表 4-4. 静电释放参数名称符号参照等级最⼤值单位静电释放电压 （⼈体模型）VESD (HBM)温度：23 ± 5 ℃ 遵守 ANSI / ESDA / JEDEC JS - 001 - 201422000V静电释放电压 （充电器件模型）VESD (CDM)温度：23 ± 5 ℃ 遵守 JEDEC EIA / JESD22 - C101FC2500Espressif / 9 20反馈⽂档意⻅停产 (EOL) 2024.10
5. 原理图5. 原理图 图 5-12. ESP-WROOM-5V2L 模组原理图 (5V0) 5544332211D DC CB BA A+5V -> +3.3VWi-FiESP8266EX CORELevel Shifting5V 3.3VWhen 3.3V UART is used, Q2 will be used as isolation.UART COMM.ANTENNAMODULE PIN-OUTPowerReserve constant load to discharge 10uF, when power source is cut.Test PadDIP&SMTConnector&DIP Mounting HolePin.1 3.3VPin.2 ENPin.11 BOOTPin.12 LOG_OUTPin.13 LOG_INPin.14 U0RXDPin.15 U0TXDPin.16 GNDPin.3 VINPin.4 GNDPin.5 RXD_VCCPin.6 TXD_VCCPin.7 VINPin.8 GNDPin.9 RXD_VCCPin.10 TXD_VCCThe values of C7, L2 and C8 vary with the actual selection of a PCB board.The values of C1 and C2 vary with the selection of a crystal.IO15_TXIO0_BOOTU0RXDSPI_CSSPI_MOSISPI_MISOSPI_WPSPI_HDSPI_MISOSPI_CSSPI_MOSISPI_CLKSPI_HDSPI_WPANT1IO13_RXIO13_RXRXD_VCCTXD_VCCIO5IO15_TXRXD_VCCVINTXD_VCCU0TXDSPI_CLKRF_ANTXOXIVINANT2CHIP_ENIO2_LOG_TXIO5IO4_LOG_RXU0RXDU0TXDGNDVDD33CHIP_ENIO0_BOOTIO2_LOG_TXIO4_LOG_RXRSTBGNDTXD_VCCRXD_VCCGNDGND VINVDD33VDD33VINGND GNDVDD33GND GND GNDGNDGNDGNDGNDGNDGND GNDGNDGND GNDGNDGNDGNDVDD33VDD33VDD33VDD33GNDGNDGNDVDD33VINGNDGNDGNDGNDGNDVDD33GNDVDD33VDD33GNDGNDGNDTitleSizeDocument Number RevDate: Sheet of V1.0<02_ESP-WROOM-5V2L>C22Monday, March 25, 2019TitleSizeDocument Number RevDate: Sheet of V1.0<02_ESP-WROOM-5V2L>C22Monday, March 25, 2019TitleSizeDocument Number RevDate: Sheet of V1.0<02_ESP-WROOM-5V2L>C22Monday, March 25, 2019C60.1uF/6.3V(10%)SD2PESDNC2FD5VBCN21234L14.3nH(0.1nH),350mAR16 51R(1%)C141uF/10V(20%)C7TBDSD4LESD8D3.3CAT5G(NC)C28.2pF/50V(0.25pF)R2210K(5%)ANT1PCB ANTFeed1G2CN31234C31uF/10V(20%)R310K(5%)R1210K(5%)R1310K(5%)R112K(1%)R1410K(5%)R2110K(5%)(NC)U4 WR0602-33A50REN3OUT5VIN1BP/FB4GND2R170R(1%)C8TBDR2010K(5%)(NC)C20NCC1310uF/6.3V(20%)R547K(5%)C1510uF/6.3V(20%)R15 0R(5%)(NC)R651R(1%)C160.1uF/6.3V(10%)C18.2pF/50V(0.25pF)C9 NCU3 FLASHCS1GND4WP3DO2DI5SCLK6Hold7VCC8SD1PESDNC2FD5VBR11100K(5%)R1010K(5%)U2 ESP8266EXVDDA1LNA2VDD3P33VDD3P34VDD_RTC5TOUT6CHIP_EN7XPD_DCDC8MTMS9MTDI10VDDPST11MTCK12MTDO13GPIO214GPIO015GPIO416VDDPST17SD_DATA_218SD_DATA_319SD_CMD20SD_CLK21SD_DATA_022SD_DATA_123GPIO524U0RXD25U0TXD26XTAL_OUT27XTAL_IN28VDDD29VDDA30RES12K31EXT_RSTB32GND33C1122pF/50V(5%)C422pF/50V(5%)R2499R(1%)1C2110nF/10V(10%)(NC)R410K(5%)R19 10K(5%)U126MHz±10ppmXIN1GND2XOUT3GND4C120.1uF/6.3V(10%)CN1123456C191uF/10V(20%)(NC)C510uF/6.3V(20%)R180R(1%)(NC)ANT2IPEX123SD3PESDNC2FD5VBR9 200R(5%)C100.1uF/6.3V(10%)Q1LBSS138LT1GR8 51R(1%)Q2LBSS138LT1GL2 TBDR751R(1%)(NC)Espressif / 10 20反馈⽂档意⻅停产 (EOL) 2024.10
5. 原理图 图 5-2. ESP-WROOM-5V2L 模组原理图 (3V3) - (可选) 5544332211D DC CB BA A+5V -> +3.3VWi-FiESP8266EX CORELevel Shifting5V 3.3VWhen 3.3V UART is used, Q2 will be used as isolation.UART COMM.ANTENNAMODULE PIN-OUTPowerReserve constant load to discharge 10uF, when power source is cut.Test PadDIP&SMTConnector&DIP Mounting HolePin.1 3.3VPin.2 ENPin.11 BOOTPin.12 LOG_OUTPin.13 LOG_INPin.14 U0RXDPin.15 U0TXDPin.16 GNDPin.3 VINPin.4 GNDPin.5 RXD_VCCPin.6 TXD_VCCPin.7 VINPin.8 GNDPin.9 RXD_VCCPin.10 TXD_VCCThe values of C7, L2 and C8 vary with the actual selection of a PCB board.The values of C1 and C2 vary with the selection of a crystal.IO15_TXIO0_BOOTU0RXDSPI_CSSPI_MOSISPI_MISOSPI_WPSPI_HDSPI_MISOSPI_CSSPI_MOSISPI_CLKSPI_HDSPI_WPANT1IO13_RXIO13_RXRXD_VCCTXD_VCCIO5IO15_TXRXD_VCCVINTXD_VCCU0TXDSPI_CLKRF_ANTXOXIVINANT2CHIP_ENIO2_LOG_TXIO5IO4_LOG_RXU0RXDU0TXDGNDVDD33CHIP_ENIO0_BOOTIO2_LOG_TXIO4_LOG_RXRSTBGNDTXD_VCCRXD_VCCGNDGND VINVDD33VDD33VINGND GNDVDD33GND GND GNDGNDGNDGNDGNDGNDGND GNDGNDGND GNDGNDGNDGNDVDD33VDD33VDD33VDD33GNDGNDGNDVDD33VINGNDGNDGNDGNDGNDVDD33GNDVDD33VDD33GNDGNDGNDTitleSizeDocument Number RevDate: Sheet of V1.0<02_ESP-WROOM-5V2L>C22Monday, March 25, 2019TitleSizeDocument Number RevDate: Sheet of V1.0<02_ESP-WROOM-5V2L>C22Monday, March 25, 2019TitleSizeDocument Number RevDate: Sheet of V1.0<02_ESP-WROOM-5V2L>C22Monday, March 25, 2019C60.1uF/6.3V(10%)SD2LESD8D3.3CAT5GCN21234L14.3nH(0.1nH),350mAR16 51R(1%)C141uF/10V(20%)(NC)C7TBDSD4LESD8D3.3CAT5G(NC)C28.2pF/50V(0.25pF)R2210K(5%)(NC)ANT1PCB ANTFeed1G2CN31234C31uF/10V(20%)R310K(5%)(NC)R1210K(5%)R1310K(5%)R112K(1%)R1410K(5%)R2110K(5%)(NC)U4 WR0602-33A50R(NC)EN3OUT5VIN1BP/FB4GND2R170R(1%)C8TBDR2010K(5%)(NC)C20NCC1310uF/6.3V(20%)(NC)R547K(5%)(NC)C1510uF/6.3V(20%)R15 0R(5%)R651R(1%)(NC)C160.1uF/6.3V(10%)C18.2pF/50V(0.25pF)C9 NCU3 FLASHCS1GND4WP3DO2DI5SCLK6Hold7VCC8SD1LESD8D3.3CAT5GR11100K(5%)R1010K(5%)(NC)U2 ESP8266EXVDDA1LNA2VDD3P33VDD3P34VDD_RTC5TOUT6CHIP_EN7XPD_DCDC8MTMS9MTDI10VDDPST11MTCK12MTDO13GPIO214GPIO015GPIO416VDDPST17SD_DATA_218SD_DATA_319SD_CMD20SD_CLK21SD_DATA_022SD_DATA_123GPIO524U0RXD25U0TXD26XTAL_OUT27XTAL_IN28VDDD29VDDA30RES12K31EXT_RSTB32GND33C1122pF/50V(5%)C422pF/50V(5%)R2499R(1%)1C2110nF/10V(10%)(NC)Q2LBSS138LT1GR410K(5%)(NC)R19 10K(5%)U126MHz±10ppmXIN1GND2XOUT3GND4C120.1uF/6.3V(10%)CN1123456C191uF/10V(20%)(NC)C510uF/6.3V(20%)R180R(1%)(NC)ANT2IPEX123SD3LESD8D3.3CAT5GR9 200R(5%)C100.1uF/6.3V(10%)R8 51R(1%)Q1LBSS138LT1G(NC)L2 TBDR751R(1%)Espressif / 11 20反馈⽂档意⻅停产 (EOL) 2024.10
6. 外围设计原理图6. 外围设计原理图 图 6-1. ESP-WROOM-5V2L 外围设计原理图 5544332211DDCCBBAAVINRXD_VCCTXD_VCCGNDGND GNDU1 ESP-WROOM-5V2LVIN3,7GND4,8RXD_VCC5,9TXD_VCC6,10U2 User DeviceVIN1GND2TXD_VCC3RXD_VCC4C122uF/10V(20%)C20.1uF/16V(10%)FUSEEspressif /20 12反馈⽂档意⻅停产 (EOL) 2024.10
7. 模组尺⼨图7. 模组尺⼨图 图 7-1. ESP-WROOM-5V2L 模组尺⼨图 Unit: mmESP-WROOM-5V2L DIMENSIONSAntenna AreaConnector2.540.908.22Antenna Area6.0040.007.624.701.003.40PCB ThicknessModule ThicknessTop ViewSide ViewBottom ViewModule LengthModule Width 2.004.202.202.6040.006.007.5010.4514.8523.1029.7536.753.003.1013.1515.9017.501.631.581.582.541.001.002.5423.701.662.302.43 0.90 2.002.602.202.547.624.200.131.63Espressif /20 13反馈⽂档意⻅停产 (EOL) 2024.10
8. PCB 封装图形8. PCB 封装图形 图 8-1. ESP-WROOM-5V2L 模组推荐的封装尺⼨图 ESP-WROOM-5V2L PCB Footprint DimensionsUnit: mmAntenna AreaEspressif /20 14反馈⽂档意⻅停产 (EOL) 2024.10
9. U.FL 座⼦尺⼨9. U.FL 座⼦尺⼨ 图 9-1. ESP-WROOM-5V2L 模组 U.FL 座⼦尺⼨图 Unit: mmEspressif /20 15反馈⽂档意⻅停产 (EOL) 2024.10
10. 模组连接器10. 模组连接器 图 10-1. 4 Pin 卧式插座尺⼨及包装图!Espressif /20 16反馈⽂档意⻅停产 (EOL) 2024.10
11. 产品处理11. 产品处理 11.1. 存储条件 密封在防潮袋 (MBB) 中的产品应储存在 < 40 °C/90%RH 的⾮冷凝⼤⽓环境中。 模组的潮湿敏感度等级 MSL 为 3 级。 真空袋拆封后，在 25±5 °C、60%RH 下，必须在 168 ⼩时内使⽤完毕，否则就需要烘烤后才能⼆次上线。 11.2. 静电放电 (ESD) •⼈体放电模式 (HBM)：±2000 V •充电器件模式 (CDM)：±500 V 11.3. 超声波震动 请避免将乐鑫模组暴露于超声波焊接机或超声波清洗机等超声波设备的振动中。超声波设备的振动可能与模组内部的晶振产⽣共振，导致晶振故障甚⾄失灵，进⽽致使模组⽆法⼯作或性能退化。 Espressif /20 17反馈⽂档意⻅停产 (EOL) 2024.10
A. 附录—学习资源A. 附录—学习资源 A.1. 必读资料 •ESP8266 快速⼊⻔指南 说明：该⼿册指导⽤户快速上⼿使⽤ ESP8266，包括软硬件准备、编译准备、程序烧录，还提供了 ESP8266 的学习资源、介绍了 RTOS SDK 的框架与调试⽅法。 •ESP8266 SDK ⼊⻔指南 说明：该⼿册以 ESP-LAUNCHER 和 ESP-WROOM-02D 为例，介绍 ESP8266 SDK 相关的使⽤⽅法，包括编译前的准备、Flash 布局、硬件和软件的准备、SDK 的编译和固件的下载。 •ESP8266 管脚清单 说明：这是个下载链接，清单中详细介绍了 ESP8266 每⼀个引脚的类型和功能。 •ESP8266 硬件设计指导 说明：该⼿册提供了 ESP8266 系列的产品信息，包括 ESP8266，配置 ESP8266 芯⽚的 ESP-LAUNCHER 开发板，以及配置 ESP8266 芯⽚的 ESP-WROOM 模组。 •ESP8266 技术参考 说明：该⼿册介绍了 ESP8266 的各个接⼝，包括功能、参数配置、函数说明、应⽤示例等说明。 •ESP8266 硬件资源 说明：该压缩包的内容主要是硬件原理图，包括开发板和模组的制造规范，物料清单和原理图。 •ESP8266 AT ⽤户指南 说明：该⼿册提供了 ESP8266_NONOS_SDK 的 AT 指令说明，包括烧录 AT 固件、⾃定义 AT 命令、基本 AT 指令、Wi-Fi 相关的 AT 指令和 TCP/IP 相关的 AT 指令等。 •常⻅问题 A.2. 必备资源 •ESP8266 SDK 说明：该⻚⾯提供了 ESP8266 所有版本 SDK。 Espressif /20 18反馈⽂档意⻅停产 (EOL) 2024.10
A. 附录—学习资源•ESP8266 ⼯具 说明：该⻚⾯提供了 ESP8266 Flash 下载⼯具以及 ESP8266 性能评估⼯具。 •ESP8266 App •ESP32&ESP8266 射频性能测试指南 •ESP8266 官⽅论坛 •ESP8266 资源合集 A.3. 视频资源 •ESP8266 开发板使⽤教程 •ESP8266 Non-OS SDK 编译教程 Espressif /20 19反馈⽂档意⻅停产 (EOL) 2024.10
免责申明和版权公告 本⽂中的信息，包括供参考的 URL 地址，如有变更，恕不另⾏通知。 ⽂档“按现状”提供，不负任何担保责任，包括对适销性、适⽤于特定⽤途或⾮侵权性的任何担保，和任何提案、规格或样品在他处提到的任何担保。本⽂档不负任何责任，包括使⽤本⽂档内信息产⽣的侵犯任何专利权⾏为的责任。本⽂档在此未以禁⽌反⾔或其他⽅式授予任何知识产权使⽤许可，不管是明示许可还是暗示许可。 Wi-Fi 联盟成员标志归 Wi-Fi 联盟所有。蓝⽛标志是 Bluetooth SIG 的注册商标。 ⽂中提到的所有商标名称、商标和注册商标均属其各⾃所有者的财产，特此声明。 版权归 © 2024 乐鑫所有。保留所有权利。乐鑫 IoT 团队"www.espressif.com
