产品概述 管脚描述 功能描述 MCU 存储描述 内置 SRAM 与 ROM SPI Flash 晶振 接口说明 电气参数 电气特性 Wi-Fi 射频 功耗 回流焊温度曲线 静电释放电压 原理图 外围设计原理图 模组尺寸图 PCB 封装图形 附录—学习资源 必读资料 必备资源 视频资源 www.espressif.com 不推荐⽤于新设计 (NRND) ESP-WROOM-02 技术规格书 版本 3.7 乐鑫信息科技 版权所有 © 2025 说明： 推荐使⽤升级型号：ESP8684-WROOM-02C 不推荐⽤于新设计 (NRND) 关于本⼿册 本⽂介绍了 ESP-WROOM-02 的产品规格。 发布说明 ⽇期 版本 发布说明 2015.12 V0.5 ⾸次发布。 2016.01 V0.6 更新 3.2.2 节。 2016.02 V0.7 • 增加附录—声明； • 更新第 1 章。 2016.04 V0.8 修订 Flash 容量和 PAD 尺⼨（底部）。 2016.06 V0.9 修订 Flash 容量。 2016.06 V1.0 • 增加附录—声明—B.5； • 更新图 2-1。 2016.08 V1.1 修订⼯作温度范围。 2016.11 V1.2 • 增加附录—学习资源； • 第 5 章增加了“ESP-WROOM-02 模组外围设计原理图”。 2016.11 V2.0 • 增加 4.8 节“静电释放电压”； • 更新图 5-1. ESP-WROOM-02 模组原理图。 2016.12 V2.1 • 将 ESP-WROOM-02 ⼯作电压的最⼩值由 3.0 V 改为 2.5 V； • 将 Deep-sleep 模式的功耗由 10 μA 改为 20 μA。 2017.02 V2.2 更新 3.3 节。 2017.04 V2.3 • 增加模组尺⼨误差值； • 将表 4-4、4-5 中输⼊阻抗值由 50 Ω 改为 39 + j6 Ω； • 增加图 4-1 ESP-WROOM-02 回流焊温度曲线图。 不推荐⽤于新设计 (NRND) 2017.09 V2.4 • 增加 ⽂档变更通知 和产品证书下载 链接； • 将⼯作电压改为 2.7 V ~ 3.6 V； • 更新图 2-1 模组管脚分布图并增加说明； • 更新第 4 章：将电⽓特性相关参数合并为表 4-1；将 Wi-Fi 射频相关参数 合并为表 4-2，并更新输出功率参数；更新温度回流曲线； • 更新表 4-3 功耗的说明； • 更新第 5 章原理图，并增加说明； • 增加图 6-1 模组尺⼨图； • 删除附录 B — 声明。 2017.11 V2.5 • 更新第 5 章外围设计原理图的说明。 • 更新附录 A 中 ESP8266 硬件资源 和 ESP8266 APP 链接。 2018.03 V2.6 • 删除章节 1 中的说明； • 删除表 1-1 中的“RF 认证”内容，增加“认证”⾏，列出所有获得的认证； • 更新章节 3.1 和章节 3.2； • 更新图 4-1。 2018.04 V2.7 删除表 1-1 中“认证”栏中的“蓝⽛认证”内容。 2018.06 V2.8 • 更新图 1-1 和图 6-1； • 更新第 1 章的模组尺⼨。 2018.08 V2.9 • 更新第 1 章的模组尺⼨，并增加可靠性测试项⽬信息； • 更新第 6 章模组尺⼨图； • 增加第 7 章 PCB 封装图形； • 更新⽂档封⾯。 2019.08 V3.0 更新第 6 章外围设计原理图。 2019.12 V3.1 • 增加温度回流说明； • 增加⽤户反馈链接。 2020.07 V3.2 • 更新第 6 章的说明； • 更新附录⾥的链接。 2021.08 V3.3 增加“不推荐⽤于新设计 (NRND)”⽔印与⻚脚。 2021.03 V3.4 表 1-1 中增加 RF 认证链接。 2023.06 v3.5 • 封⾯上增加⼀处说明； • 更新附录⾥的两处⽂档。 2023.09 v3.6 更新图 6-1 和图 7-1。 2025.11 v3.7 更新产品状态为“不推荐⽤于新设计” (NRND)。 ⽇期 版本 发布说明 不推荐⽤于新设计 (NRND) ⽂档变更通知 ⽤户可通过乐鑫官⽹订阅⻚⾯ https://www.espressif.com/zh-hans/subscribe 订阅技术⽂ 档变更的电⼦邮件通知。 证书下载 ⽤户可通过乐鑫官⽹证书下载⻚⾯ https://www.espressif.com/zh-hans/certificates 下载产 品证书。 不推荐⽤于新设计 (NRND) ⽬录 1. 产品概述 ......................................................................................................................1 2. 管脚描述 ......................................................................................................................3 3. 功能描述 ......................................................................................................................5 3.1. MCU ...............................................................................................................................5 3.2. 存储描述 .........................................................................................................................5 3.2.1. 内置 SRAM 与 ROM ............................................................................................5 3.2.2. SPI Flash ............................................................................................................5 3.3. 晶振 ................................................................................................................................5 3.4. 接⼝说明 .........................................................................................................................6 4. 电⽓参数 ......................................................................................................................7 4.1. 电⽓特性 .........................................................................................................................7 4.2. Wi-Fi 射频 ........................................................................................................................7 4.3. 功耗 ................................................................................................................................8 4.4. 回流焊温度曲线 ...............................................................................................................9 4.5. 静电释放电压 .................................................................................................................10 5. 原理图 ........................................................................................................................11 6. 外围设计原理图 ...........................................................................................................12 7. 模组尺⼨图 .................................................................................................................13 8. PCB 封装图形 .............................................................................................................14 A. 附录—学习资源 ...........................................................................................................15 A.1. 必读资料 ........................................................................................................................15 A.2. 必备资源 ........................................................................................................................15 A.3. 视频资源 ........................................................................................................................16 不推荐⽤于新设计 (NRND) 1. 产品概述 1. 产品概述 乐鑫为客户提供集成 ESP8266EX 的贴⽚式模组 ESP-WROOM-02。该模组的射频性能已 调试到最佳状态。建议⽤户在初期使⽤ ESP8266EX 进⾏测试或⼆次开发时，采购我司提 供的模组。 ESP-WROOM-02 贴⽚式模组的外观尺⼨为 (18.00 ± 0.20) mm x (20.00 ± 0.20) mm x (2.80 ± 0.15) mm。⽬前该模组配置封装为 SOP 8（150 mil）的 SPI Flash，使⽤ 2 dBi 的 PCB 板载天线。 图 1-1. ESP-WROOM-02 模组外观 📖 说明： 更多关于 ESP8266EX 的信息，请参考《ESP8266EX 技术规格表》。 Espressif /17 1 反馈⽂档意⻅ 不推荐⽤于新设计 (NRND) 2025.11 1. 产品概述 表 1-1. ESP-WROOM-02 参数表 类别 参数 说明 认证 RF 认证 ⻅ ESP-WROOM-02 证书 Wi-Fi 认证 Wi-Fi Alliance 环保认证 RoHS, REACH 测试 可靠性 HTOL/HTSL/uHAST/TCT/ESD ⽆线参数 Wi-Fi 协议 802.11 b/g/n 频率范围 2.4 GHz ~ 2.5 GHz (2400 MHz ~ 2483.5 MHz) 硬件参数 数据接⼝ UART/HSPI/I2C/I2S/红外遥控 GPIO/PWM ⼯作电压 2.7 V ~ 3.6 V ⼯作电流 平均值：80 mA 供电电流 最⼩值：500 mA ⼯作温度 –40 °C ~ 85 °C 存储温度 –40 °C ~ 85 °C 封装⼤⼩ (18.00 ± 0.20) mm x (20.00 ± 0.20) mm x (2.80 ± 0.15) mm 外部接⼝ - 软件参数 ⽆线⽹络模式 Station/SoftAP/SoftAP+Station 安全机制 WPA/WPA2 加密类型 WEP/TKIP/AES 升级固件 本地串⼝烧录/云端升级/主机下载烧录 软件开发 ⽀持客户⾃定义服务器 提供⼆次开发所需的 SDK ⽹络协议 IPv4，TCP/UDP/HTTP/FTP ⽤户配置 AT+ 指令集，云端服务器，Android/iOS app Espressif /17 2 反馈⽂档意⻅ 不推荐⽤于新设计 (NRND) 2025.11 2. 管脚描述 2. 管脚描述 ESP-WROOM-02 贴⽚式模组的管脚分布如图 2-1 所示。 图 2-1. ESP-WROOM-02 模组管脚分布（俯视图） ESP-WROOM-02 共接出 18 个管脚，管脚定义⻅表 2-1。 19GND PCB ANTENNA GND IO16 TOUT RST IO5 GND TXD RXD IO4 3V3 EN IO14 IO12 IO13 IO15 IO2 IO0 GND 9 8 7 6 5 4 3 2 1 10 11 12 13 14 15 16 17 18 表 2-1. ESP-WROOM-02 管脚定义 序号 管脚名称 功能说明 1 3V3 3.3 V 供电 (VDD) 📖 说明： 外部供电电源的最⼤输出电流建议在 500 mA 及以上。 2 EN 芯⽚使能端，正常⼯作外部需拉⾼。 3 IO14 GPIO14；HSPI_CLK 4 IO12 GPIO12；HSPI_MISO 5 IO13 GPIO13；HSPI_MOSI；UART0_CTS Espressif /17 3 反馈⽂档意⻅ 不推荐⽤于新设计 (NRND) 2025.11 2. 管脚描述 6 IO15 GPIO15；MTDO；HSPICS；UART0_RTS 外部需拉低。 7 IO2 GPIO2；UART1_TXD 悬空（内部有上拉）或外部拉⾼。 8 IO0 GPIO0 • UART 下载：外部拉低。 • Flash 启动：悬空或外部拉⾼。 9 GND 接地 10 IO4 GPIO4 11 RXD UART0_RXD，UART 下载的接收端； GPIO3 12 TXD UART0_TXD，UART 下载的发送端，悬空或外部拉⾼； GPIO1 13 GND 接地 14 IO5 GPIO5 15 RST 复位 16 TOUT 检测芯⽚ VDD3P3 电源电压或 TOUT 脚输⼊电压（⼆者不可同时使⽤）。 17 IO16 GPIO16；接到 RST 管脚时可做 Deep-sleep 的唤醒。 18 GND 接地 序号 管脚名称 功能说明 Espressif /17 4 反馈⽂档意⻅ 不推荐⽤于新设计 (NRND) 2025.11 3. 功能描述 3. 功能描述 3.1. MCU ESP8266EX 内置超低功耗 Tensilica L106 32 位 RISC 处理器，CPU 时钟速度最⾼可达 160 MHz，⽀持实时操作系统 (RTOS) 和 Wi-Fi 协议栈，可将⾼达 80% 的处理能⼒留给应⽤编 程和开发。CPU 包括以下接⼝。 • 可连接⽚内存储控制器和外部 Flash 的可配置 RAM/ROM 接⼝ (iBus) • 连接存储控制器的数据 RAM 接⼝ (dBus) • 访问寄存器的 AHB 接⼝ 3.2. 存储描述 3.2.1. 内置 SRAM 与 ROM ESP8266EX 芯⽚内置了存储控制器，包含 ROM 和 SRAM。MCU 可以通过 iBus、dBus 和 AHB 接⼝访问存储控制器。在发起请求后，所有存储单元都可以被访问。存储仲裁器会根 据处理器接受这些请求的时间，决定访问顺序。 • 根据⽬前我司提供的 SDK，当 ESP8266EX 运⾏在 Station 模式下，连上路由后，在 Heap + Data 区⽤户可⽤ SRAM 空间为 50 kB • 芯⽚内⽆可编程存储器，⽤户程序必须由外部 Flash 存储 3.2.2. SPI Flash ESP8266EX 使⽤外置 SPI Flash 存储⽤户程序。理论上最⼤可⽀持 16 MB 的存储。 ESP-WROOM-02 配置了 2 MB 的 SPI Flash，⽀持的 SPI 模式包括：Standard SPI、DIO (Dual I/O)、DOUT (Dual Output)、QIO (Quad I/O) 以及 QOUT (Quad Output)。 3.3. 晶振 ESP-WROOM-02 使⽤ 26 MHz 晶振。选⽤的晶振⾃身精度需在 ±10 PPM。 使⽤时请注意在下载⼯具中选择对应晶体类型。晶振输⼊输出所加的对地调节电容 C1、 C2 可不设为固定值，该值范围在 6 pF ~ 22 pF，具体值需要通过对系统测试后进⾏调节 确定。基于⽬前市场中主流晶振的情况，⼀般 26 MHz 晶振的输⼊输出所加电容 C1、C2 在 10 pF 以内。 Espressif /17 5 反馈⽂档意⻅ 不推荐⽤于新设计 (NRND) 2025.11 3. 功能描述 3.4. 接⼝说明 表 3-1. 接⼝说明 接⼝名称 管脚 功能说明 HSPI 接⼝ IO12 (MISO)，IO13 (MOSI)， IO14 (CLK)，IO15 (CS) 可外接 SPI Flash、显示屏和 MCU 等。 PWM 接⼝ IO12 (R)，IO15 (G)，IO13 (B) Demo 中提供 4 路 PWM（⽤户可⾃⾏扩展⾄ 8 路），可⽤ 来控制彩灯，蜂鸣器，继电器及电机等。 IR 接⼝ IO14 (IR_T)，IO5 (IR_R) IR 遥控接⼝由软件实现，接⼝使⽤ NEC 编码及调制解调，采 ⽤ 38 kHz 的调制载波。 ADC 接⼝ TOUT 可⽤于检测 VDD3P3 (Pin3, Pin4) 电源电压和 TOUT (Pin6) 的 输⼊电压（⼆者不可同时使⽤）。可⽤于传感器等应⽤。 I2C 接⼝ IO14 (SCL)，IO2 (SDA) 可外接传感器及显示屏等。 UART 接⼝ UART0：TXD (U0TXD)，RXD (U0RXD)，IO15 (RTS)，IO13 (CTS) UART1：IO2 (TXD) 可外接 UART 接⼝的设备。 下载：U0TXD + U0RXD 或者 GPIO2 + U0RXD 通信 (UART0)：U0TXD，U0RXD，MTDO (U0RTS)， MTCK(U0CTS) 调试：UART1_TXD (GPIO2) 可作为调试信息的打印。 UART0 在 ESP8266EX 上电时默认会输出⼀些打印信息。对 此敏感的应⽤，可以使⽤ UART 的内部引脚交换功能，在初 始化的时候，将 U0TXD，U0RXD 分别与 U0RTS，U0CTS 交 换。硬件上将 MTDO MTCK 连接到对应的外部 MCU 的串⼝ 进⾏通信。 I2S 接⼝ I2S 输⼊： IO12 (I2SI_DATA)； IO13 (I2SI_BCK)； IO14 (I2SI_WS) 主要⽤于⾳频采集、处理和传输。 I2S 输出： IO15 (I2SO_BCK)； IO3 (I2SO_DATA)； IO2 (I2SO_WS) Espressif /17 6 反馈⽂档意⻅ 不推荐⽤于新设计 (NRND) 2025.11 4. 电⽓参数 4. 电⽓参数 4.1. 电⽓特性 4.2. Wi-Fi 射频 📖 说明： 如⽆⽆特殊说明，测试条件为：VDD = 3.3 V，温度为 25 °C。 表 4-1. 电⽓特性 参数 名称 最⼩值 典型值 最⼤值 单位 存储温度 - –40 正常温度 85 ℃ ⼯作温度 - –40 20 85 ℃ 最⼤焊接温度（焊接条件：IPC/ JEDEC J-STD-020） - - - 260 ℃ 供电电压 VDD 2.7 3.3 3.6 V 输⼊逻辑电平低 V IL –0.3 - 0.25 VDD V 输⼊逻辑电平⾼ V IH 0.75 VDD - VDD + 0.3 V 输出逻辑电平低 V OL - - 0.1 VDD V 输出逻辑电平⾼ V OH 0.8 VDD - - V 表 4-2. Wi-Fi 射频参数 参数 最⼩值 典型值 最⼤值 单位 输⼊频率 2412 - 2484 MHz 输⼊反射 - - –10 dB 输出功率 72.2 Mbps下，PA 的输出功率 13 14 15 dBm 11b 模式下，PA 的输出功率 19.5 20 20.5 dBm 接收灵敏度 Espressif / 7 17 反馈⽂档意⻅ 不推荐⽤于新设计 (NRND) 2025.11 4. 电⽓参数 4.3. 功耗 下列功耗数据是基于 3.3 V 的电源、25 °C 的周围温度，并使⽤内部稳压器测得。所有发 射数据是基于 50% 的占空⽐，在持续发射的模式下测得的。 DSSS，1 Mbps - –98 - dBm CCK，11 Mbps - –91 - dBm 6 Mbps (1/2 BPSK) - –93 - dBm 54 Mbps (3/4 64-QAM) - –75 - dBm HT20，MCS7 (65 Mbps, 72.2 Mbps) - –72 - dBm 邻频抑制 OFDM，6 Mbps - 37 - dB OFDM，54 Mbps - 21 - dB HT20，MCS0 - 37 - dB HT20，MCS7 - 20 - dB 参数 最⼩值 典型值 最⼤值 单位 表 4-3. 功耗 模式 最⼩值 典型值 最⼤值 单位 传送 802.11 b，CCK 11 Mbps，POUT = +17 dBm - 170 - mA 传送 802.11 g，OFDM 54 Mbps，POUT = +15 dBm - 140 - mA 传送 802.11 n，MCS7，POUT = +13 dBm - 120 - mA 接收 802.11 b，包⻓ 1024 字节，-80 dBm - 50 - mA 接收 802.11 g，包⻓ 1024 字节，-70 dBm - 56 - mA 接收 802.11 n，包⻓ 1024 字节，-65 dBm - 56 - mA Modem-sleep ① - 15 - mA Light-sleep ② - 0.9 - mA Deep-sleep ③ - 20 - μA 断电 - 0.5 - μA Espressif / 8 17 反馈⽂档意⻅ 不推荐⽤于新设计 (NRND) 2025.11 4. 电⽓参数 4.4. 回流焊温度曲线 图 4-1. ESP-WROOM-02 回流焊温度曲线图 📖 说明： ① Modem-sleep ⽤于需要 CPU ⼀直处于⼯作状态的应⽤，如 PWM 或 I2S 应⽤等。在保持 Wi-Fi 连接时， 如果没有数据传输，可根据 802.11 标准（如 U-APSD），关闭 Wi-Fi Modem 电路来省电。例如，在 DTIM3 时，每睡眠 300 ms，醒来 3 ms 接收 AP 的 Beacon 包等，则整体平均电流约 15 mA。 ② Light-sleep ⽤于 CPU 可暂停的应⽤，如 Wi-Fi 开关。在保持 Wi-Fi 连接时，如果没有数据传输，可根据 802.11 标准（如 U-APSD），关闭 Wi-Fi Modem 电路并暂停 CPU 来省电。例如，在 DTIM3 时，每睡眠 300 ms，醒来 3 ms 接收 AP 的 Beacon 包等，则整体平均电流约 0.9 mA。 ③ Deep-sleep ⽤于不需⼀直保持 Wi-Fi 连接，很⻓时间才发送⼀次数据包的应⽤，如每 100 s 测量⼀次温 度的传感器。例如，每 300s 醒来后需 0.3 s ~ 1 s 连上 AP 发送数据，则整体平均电流可远⼩于 1 mA。 电流值 20 μA 是在 2.5 V 下测得的。 󰄥󰲖 > 30s 󰁦 󰲖 (s) 1 ~ 3℃/s 󹥫󰁦 235 ~ 250℃ -1 ~ -5℃/s  󰵝󰄟󰁦 150 ~ 200℃ 60 ~ 120s 󰁦 (℃) 0 25 200 250 100 217 50 50 150 0 200100 250 󰁦 — 󰁦25 ~ 150℃ 󰲖60 ~ 90s 󰁦󰇓1 ~ 3℃/s 󰵝󰄟󰁦 — 󰁦150 ~ 200℃ 󰲖60 ~ 120s 󰄥 — 󰁦>217℃ 󰲖60 ~ 90s󹥫󰁦235 ~ 250℃ 󰲖30 ~ 70s  — 󰁦󹥫󰁦 ~ 180℃ 󰳔󰁦󰇓-1 ~ -5℃/s 󰄥 — 󰱀󰰘󰯿󰮣󰯭󰄥 (SAC305)  217℃ 60 ~ 90s 📖 说明： 建议模组只过⼀次回流焊。如果 PCBA 需要多次回流焊，则在最后⼀次回流焊时将模组放在 PCB 上 ⽅。 Espressif / 9 17 反馈⽂档意⻅ 不推荐⽤于新设计 (NRND) 2025.11 4. 电⽓参数 4.5. 静电释放电压 表 4-4. 静电释放参数 名称 符号 参照 等级 最⼤值 单位 静电释放电压 （⼈体模型） VESD (HBM) 温度：23 ± 5 ℃ 遵守 ANSI / ESDA / JEDEC JS - 001 - 2014 2 2000 V 静电释放电压 （充电器件模型） VESD (CDM) 温度：23 ± 5 ℃ 遵守 JEDEC EIA / JESD22 - C101F C2 500 Espressif / 10 17 反馈⽂档意⻅ 不推荐⽤于新设计 (NRND) 2025.11 5. 原理图 5. 原理图 图 5-1. ESP-WROOM-02 模组原理图 GPIO15 RST SD_D1 SD_D0 SD_CLK SD_CMD SD_D3 SD_D2 SD_CLK SD_CMD SD_D2 UTXD WIFI_ANT GPIO14 GPIO12 URXD GPIO13 GPIO16 GPIO0 CH_PU GPIO2 GPIO4 GPIO5 CH_PU GPIO14 GPIO12 GPIO13 GPIO15 GPIO2 GPIO0 GPIO4 GPIO5 URXD UTXD RST TOUT GPIO16 TOUT SD_D3 SD_D0 SD_D1 GND GND VDD33 GND GNDGND GND GND VDD33 GND VDD33 GND GND GND GND VDD33 GND GND GND VDD33 GND GND GND Pin.1 3V3 Pin.2 CH_PU/EN Pin.3 IO14 Pin.4 IO12 Pin.5 IO13 Pin.6 IO15 Pin.7 IO2 Pin.8 IO0 Pin.9 GND Pin.10 IO4 Pin.11 RXD Pin.12 TXD Pin.13 GND Pin.14 IO5 Pin.15 RST Pin.16 TOUT Pin.17 IO16 Pin.18 GND Pin.19 GND(P_GND) ANT1 1 2 C2 10pF D1 ESD3.3V88D-C R1 12K±1% C1 10pF C3 0.1uF C4 8.2pF U3 FLASH /CS 1 DO 2 /WP 3 GND 4 DI 5 CLK 6 /HOLD 7 VCC 8 L1 2.4pF R3 200 C6 1uF U1 26MHz ± 10ppm XIN 1 GND 2 XOUT 3 GND 4 U2 ESP8266EX VDDA 1 LNA 2 VDD3P3 3 VDD3P3 4 VDD_RTC 5 TOUT 6 CHIP_EN 7 XPD_DCDC 8 MTMS 9 MTDI 10 VDDPST 11 MTCK 12 MTDO 13 GPIO2 14 GPIO0 15 GPIO4 16 VDDPST 17 SD_DATA_2 18 SD_DATA_3 19 SD_CMD 20 SD_CLK 21 SD_DATA_0 22 SD_DATA_1 23 GPIO5 24 U0RXD 25 U0TXD 26 XTAL_OUT 27 XTAL_IN 28 VDDD 29 VDDA 30 RES12K 31 EXT_RS TB 32 GND 33 C5 10uF L2 1.5nH Espressif / 11 17 反馈⽂档意⻅ 不推荐⽤于新设计 (NRND) 2025.11 6. 外围设计原理图 6. 外围设计原理图 图 5-2. ESP-WROOM-02 模组外围设计原理图 📖 说明： 1. 管脚 19 可以不焊接到底板。若⽤户将该管脚焊接到底板，请确保使⽤适量的焊锡膏。 2. 为了确保芯⽚上电时的供电正常，EN 管脚处需要增加 RC 延迟电路。RC 通常建议为 R = 10 kΩ，C = 0.1 uF，但具体数值仍需根据模组电源的上电时序和 ESP8266EX 芯⽚的上电复位时序进⾏调整。 ESP8266EX 芯⽚的上电复位时序图可⻅《ESP8266EX 技术规格书》中的电⽓特性章节。 3. 为了增加模组的抗⼲扰能⼒，建议在 RST 管脚处预留 RC 延迟电路。RC 通常建议为 R = 10 kΩ，C = 0.1 uF。 Espressif / 12 17 反馈⽂档意⻅ 不推荐⽤于新设计 (NRND) 2025.11 5 5 4 4 3 3 2 2 1 1 D D C C B B A A Espressif Systems EN IO14 IO12 IO13 IO15 IO2 IO0 IO16 IO5 IO4 ADC RXD RST TXD VDD33 GND VDD33 GND GND GNDGND GND GND Title Size Document Number Rev Date: Sheet of 1.0 Application of ESP-WROOM-32 A4 1 1Wednesday, August 07, 2019 Title Size Document Number Rev Date: Sheet of 1.0 Application of ESP-WROOM-32 A4 1 1Wednesday, August 07, 2019 Title Size Document Number Rev Date: Sheet of 1.0 Application of ESP-WROOM-32 A4 1 1Wednesday, August 07, 2019 C1 10uF R2 10K R1 TBD C3 TBD J1 UART DOWNLOAD 1 2 3 J2 BOOT OPTION 1 2 C2 0.1uF U1 3V3 1 EN 2 IO14 3 IO12 4 IO13 5 IO15 6 IO2 7 IO0 8 GND1 9 IO4 10 RXD 11 TXD 12 GND2 13 IO5 14 RST 15 TOUT 16 IO16 17 GND3 18 P_GND 19 7. 模组尺⼨图 7. 模组尺⼨图 图 6-1. ESP-WROOM-02 模组尺⼨图! 2.8±0.15 0.8 0.80 1.15 20±0.2 6 18 x 0.9 12 0.9 1.5 Top View Side View Bottom View 18 x 0.85 18 x 0.9 7.87 18±0.2 18 x 0.45 Unit: mm 18 x Ø0.55 15.65 12.25 Ø1 4.29 4.29 6.30 Espressif / 13 17 反馈⽂档意⻅ 不推荐⽤于新设计 (NRND) 2025.11 8. PCB 封装图形 8. PCB 封装图形 图 7-1. ESP-WROOM-02 PCB 封装图形 20.00 6.00 6.30 4.40x4.40 1 9 10 18 10.11 18.00 Unit: mm Copper Via for thermal pad Antenna Area 1.15x1.15 0.90 1.50 18x0.90 18x1.50 12.00 0.50 Espressif / 14 17 反馈⽂档意⻅ 不推荐⽤于新设计 (NRND) 2025.11 附录 A A. 附录—学习资源 A.1. 必读资料 • ESP-AT ⽤户指南 说明：该⼿册详细介绍 ESP-AT 是什么、如何连接硬件、以及如何下载和烧录 AT 固 件。 • ESP8266 SDK ⼊⻔指南 说明：该⼿册详细介绍如何使⽤ ESP8266EX 芯⽚的官⽅开发框架 ESP8266_RTOS_SDK。 • ESP-WROOM-02 PCB 设计和模组摆放指南 说明：该⼿册细说了六种天线摆放位置的⽐较，以及设计 PCB 时的⼀些注意事项。 • ESP8266 硬件资源 说明：该压缩包的内容主要是硬件原理图，包括板和模组的制造规范, 物料清单和原理 图。 • ESP8266 AT 指令使⽤示例 说明：该⼿册介绍⼏种常⻅的 Espressif AT 指令使⽤示例，包括单链接 TCP Client、 UDP 传输、透传、多链接 TCP Service 等。 • ESP8266 AT 指令集 说明：该⼿册提供了 ESP8266_NONOS_SDK 的 AT 指令说明，包括烧录 AT 固件、⾃ 定义 AT 命令、基本 AT 指令、Wi-Fi 相关的 AT 指令和 TCP/IP 相关的 AT 指令等。 • TCP/UDP UART 透传测试演示指南 本演示指南主要作⽤：客户可以快速、直观地体验 ESP8266 物联⽹平台实现 TCP & UDP吞吐量测试的演示。 • 常⻅问题 A.2. 必备资源 • ESP8266 SDK 说明：该⻚⾯提供了 ESP8266 所有版本 SDK。 Espressif / 15 17 反馈⽂档意⻅ 不推荐⽤于新设计 (NRND) 2025.11 附录 A • ESP8266 ⼯具 说明：该⻚⾯提供了 ESP8266 Flash 下载⼯具以及 ESP8266 性能评估⼯具。 • ESP8266 App • ESP8266 认证测试指南 • ESP8266 官⽅论坛 • ESP8266 资源合集 A.3. 视频资源 • ESP8266 开发板使⽤教程 • ESP8266 Non-OS SDK 编译教程 Espressif / 16 17 反馈⽂档意⻅ 不推荐⽤于新设计 (NRND) 2025.11 不推荐⽤于新设计 (NRND) 免责申明和版权公告 本⽂中的信息，包括供参考的 URL 地址，如有变更，恕不另⾏通知。 ⽂档“按现状”提供，不负任何担保责任，包括对适销性、适⽤于特定⽤途或⾮侵 权性的任何担保，和任何提案、规格或样品在他处提到的任何担保。本⽂档不 负任何责任，包括使⽤本⽂档内信息产⽣的侵犯任何专利权⾏为的责任。本⽂ 档在此未以禁⽌反⾔或其他⽅式授予任何知识产权使⽤许可，不管是明示许可 还是暗示许可。 Wi-Fi 联盟成员标志归 Wi-Fi 联盟所有。蓝⽛标志是 Bluetooth SIG 的注册商标。 ⽂中提到的所有商标名称、商标和注册商标均属其各⾃所有者的财产，特此声 明。 版权归 © 2025 乐鑫所有。保留所有权利。 乐鑫 IoT 团队 www.espressif.com